二手 R&D ZAB-8W2M #9165240 待售

研发ZAB-8W2M晶圆研磨、研磨和抛光设备是为满足先进半导体器件制造的需要而设计的。这套创新的系统采用了先进的设计,可提供卓越的吞吐量、出色的表面光洁度以及可靠、可重复的结果。该单元设计用于处理直径从2"到8"不等的各种晶圆尺寸，最大厚度为30mm。进给机架能够自动处理多达40个晶圆,最大重量容量为1.5kg。在保持加工参数一致的同时,最多可以进行三次研磨和抛光操作。自动诊断程序监视流程,并向操作员发出任何问题区域的警报,以确保最佳流程控制。ZAB-8W2M采用了精密的研磨、研磨和抛光机，它包含了高精度的直线电动机级和先进的控制模块。这种磨削工具能够有效地将样品磨削至厚度小于10 µm,粗糙度小于0.01µm的厚度。该研磨设备由一个圈轮和有条件的磨料组成，确保了良好的可重复性和对工艺参数的控制，同时提供了出色的表面光洁度。抛光模型通过使用介质和浆液罐的组合来清洁和清除表面残留物，从而确保了良好的表面光洁度。R&D ZAB-8W2M的高级设计采用过程监控参数与高级线性电动机控制相结合，提供了最优的过程控制。故障检测和自动校正功能可降低流程错误的风险。先进的功能，如自动清洗工序室，尽量减少在维护和卫生方面浪费的时间和精力。ZAB-8W2M设备配备了方便用户的HMI,可以直接设置和监控过程控制参数。此外,可选的附加功能（如过程监视和API等）还可以为进一步的过程分析提供数据。总之，研发ZAB-8W2M是一种可靠的、可重复的研磨、研磨和抛光系统，具有先进的工艺控制、卓越的吞吐量和优异的表面光洁度。