二手 REVASUM 6EC-II #293601512 待售

REVASUM 6EC-II是一种精密晶圆研磨、研磨和抛光系统,旨在使客户能够快速、精确和经济高效地处理最复杂的半导体和复合材料。是300mm、200 mm直径半导体晶片等基材研磨、研磨、抛光行业的领先者。6EC-II精密晶圆研磨机利用一系列动态的平行研磨轮（包括伺服驱动的前研磨轮）来生产具有优异光洁度和均匀性的表面。REVASUM 6EC-II使用了一系列旋转的拼盘来实现研磨和研磨操作。通过控制磨盘的相对速度和间距，6EC-II可以精确调整每次操作使用的磨盘的尺寸和形状，以获得最佳的材料去除。REVASUM 6EC-II还能够使用精密抛光布和磨料介质对晶片进行平行抛光。6EC-II使用先进的图像映射技术,以确保晶片均匀研磨和研磨,并在车轮/护垫更换之间有最长的正常运行时间。REVASUM 6EC-II还通过简单的软件调整提供高级流程控制功能。这使用户能够准确调整流程参数并控制整个流程输出。6EC-II是完全自动化的,从初始磨合和设置过程到监视和记录过程后结果。此外,REVASUM 6EC-II还配备了多种安全功能,包括压力传感器、联锁装置和冗余自动警报。6EC-II的开放式体系结构设计允许与各种自动化流程系统轻松集成和兼容。总体而言,REVASUM 6EC-II晶圆研磨、研磨和抛光系统为客户提供了经济高效且可靠的加工,使他们能够在最大正常运行时间内快速实现可重复的加工性能。由于其灵活而先进的设计，6EC-II是一系列应用的理想系统，从半导体和复合材料到平板基板。