二手 SATISLOH A-II #9241375 待售
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已售出
ID: 9241375
优质的: 2008
CNC Polisher
Working range:
X-Axis, 5.5"
Y & Z Axis, 5"
Technical data:
Workpiece diameter: 20 mm - 200 mm
Maximum chuck - bonnet distance:
20 mm bonnet, 5"
40 mm bonnet, 4.7"
80 mm bonnet, 2.7"
Materials: Mineral glass, crystals, glass ceramics & germanium
CNC- Axes:
6 Axes CNC
Analog tool spindle
X-Axis:
Nominal travel: ±140 mm
Straightness over full travel:
Vertical: < 10 µm
Horizontal: < 10 µm
X-Axis alignment: < 5 µm
Y-Axis:
Nominal travel: ±130 mm
Straightness over full travel:
Vertical: <10 µm
Horizontal: <10 µm
Y-Axis alignment: <5 µm
Z-Axis:
Nominal travel: ±130 mm
Straightness over full travel:
Vertical: <10 µm
Horizontal: <10 µm
Z-Axis alignment: <5 µm
A-Axis:
Range of movements: ±90°
A-Axis rotation virtual pivot point: <25 µm
B-Axis:
Range of movements: +45°, - 135°
A-Axis rotation virtual pivot point: <25 µm
C-Axis:
RPM: 0-2000
TIR: <5 µm
H-Axis:
RPM: 1-2000
TIR: <20 µm
Head pressure: 0- 4 Bar
Compressed bar: 5 - 8 Bar
Environmental temperature:
Operating temperature: 50°C
Storage temperature: 70°C
Humidity: 80 % RF
Power supply:
Standard: 415V, 50/60 Hz PEN
Power consumption: 8kVA
2008 vintage.
SATISLOH A-II晶片研磨、研磨和抛光设备是一种用于半导体生产的硅和玻璃晶片研磨、研磨和抛光的自动化系统。这一单元的特点是在基板几何形状和材料组成方面由于其可调的速度范围而具有很高的灵活性，并且包括线性和旋转轴的能力。它提供了LED晶片检测、集成冷却和加热系统以及实时结果反馈等功能。A-II机可以使用标准硅研磨、研磨工具和工艺处理直径达250毫米的晶圆尺寸。它还具有在圆柱形和平坦表面上研磨单面或双面晶片的能力，具有很高的精度和可重复性。该研磨站由于其可调的速度范围和两个线性和两个旋转轴，提供了均匀且可重复的结果，但变化最小。另一方面，研磨站能够将各种技术和材料结合起来，以达到预期的效果。例如，施加内体力来实现最佳的压力分布，从而实现过程的成功。由于其可调节的速度范围和计算给定晶圆所需的精确转数的能力，它还能够实现高精度结果。SATISLOH A-II的抛光站是最先进的站，提供几乎没有缺陷的抛光表面，然后以消除表面台阶的能力为特征。它还可以使用超声波浆料、二电浆料和刷子抛光等技术的组合消除所有污染和划痕。此外，它的线性和旋转轴为理想的表面饰面提供精确的控制和调整。最后，LED晶片检测站提供晶片的完整图像，以及详细的测量和分析。它能够检测表面的任何缺陷,并可用于设备表征。A-II代表了半导体工业中晶圆研磨、研磨和抛光的最佳。它为加工具有多种基材的各种晶片提供了最高的灵活性和准确性。其独特和先进的功能提供了一个高度可靠和可重复的工具，使其成为任何生产设施的重要资产。
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