二手 SCHNEIDER CB Bond 09 E #293831245 待售

SCHNEIDER CB Bond 09 E是一种晶圆研磨、研磨和抛光设备，用于直径达200 mm的半导体晶圆的超精密单面和双面加工。它采用了创新的金属粘结技术，提供了高精度的研磨、研磨和抛光效果。这项技术可以实现最高的平面精度和尺寸精度。CB Bond 09 E系统能够研磨、研磨和抛光各种材料，包括标准的硅、砷化氙和其他III-V半导体材料。它是一台全自动机器，提供精确的可重复性，周期时间少于10分钟/晶圆。磨削、研磨、抛光过程在整个过程中在闭环中发挥作用，允许卓越的控制和精度。SCHNEIDER CB Bond 09 E配备了高精度的工具主轴、强大的逆变器驱动的直接电动机和陶瓷金属键金刚石砂轮。这个车轮的设计是为了达到一个更好的表面光洁度与最小的地下损坏。磨轮由强大的数字电机驱动,该电机在整个工件范围内为切割阻力和速度提供动力,从而控制材料的去除速度。先进的研磨、研磨和抛光站具有可调的数字计时器，可使精密加工达到高精度公差。计时器还能够显示各种参数，例如周期时间和整个过程时间。这一强大的功能允许卓越的控制磨料去除，确保最高的精度和质量。该单元以内置空气净化机、水冷电磁线圈、高精度真空模块和人性化操作工具完成。此操作资产允许自定义设置和控制较大的生产运行,并支持使用自动化的车间模式。CB Bond 09 E是超精密单面和双面加工的创新解决方桉,提供卓越的性能和无与伦比的效果。它是操作要求极高的理想解决方桉,在研磨、研磨和抛光操作方面提供了最高的精度和准确性。