二手 SCHNEIDER CB Bond 09 #9248183 待售

SCHNEIDER CB Bond 09是一款功能强大、精密的晶圆研磨、研磨、抛光设备，旨在为晶圆级应用提供最高水平的工艺控制和精度。这套自动化系统配备了四轴定位单元，并与强大的SCHNEIDER开发和构造的浓缩金刚石悬架相耦合，为细粒研磨和抛光提供了无与伦比的调节能力。机器的核心自动化部件包括一个电子控制面板，它提供直观的图形用户界面，使操作员能够选择不同的工艺参数，包括速度、压力和磨料质量。此外,动态响应自动化过程控制器（APC）可对处理条件进行实时监控,从而实现高度准确和一致的结果-即使在处理大量晶片时也是如此。CB Bond 09的集成机器设计允许通过一系列先进的循环过程进行高保真、低成本的晶圆研磨操作，包括研磨、粗加工和抛光。磨削工具可以利用不同的磨盘，这些磨盘被设计成能够进行高效和精确的磨削操作。粗加工过程包括一系列剖面线和带状图样,以及螺旋和镜面图样,以实现所需的表面粗糙度。该工艺的抛光部分使用一系列研磨模式完成，从而能够精确控制最终产品。SCHNEIDER CB Bond 09除了能够在整个晶片表面提供所需的精度和均匀性外，还配备了独特的非接触晶片处理模块，允许在研磨和抛光过程中自动交换晶片，提供了一大批晶片的不间断处理。总之，CB Bond 09是一种精确通用的晶圆研磨、研磨、抛光资产，为先进的晶圆级制造作业提供了极具性价比的解决方桉。SCHNEIDER CB Bond 09凭借其直观的图形用户界面、功能强大的自动化过程控制器以及全套高级循环过程,可用于创建高度精确、精确和一致的晶圆级组件。