二手 SCHNEIDER CB Bond 09 #9254207 待售

SCHNEIDER CB Bond 09是一种技术先进的晶圆研磨、研磨和抛光系统，专为半导体晶圆制造工艺而设计。集成的机械臂负责晶圆的精确放置，减少体力劳动并提高吞吐量速度。借助易于使用的触摸屏界面和强大的自动控制功能,能干的操作员将很快适应系统的功能。对于研磨、研磨和抛光,CB Bond 09采用全自动工艺.它具有1-3000 rpm的可编程主轴转速，可调磨削/研磨/抛光压力，0-15 mm/min的进料速率。与传统的手动研磨和研磨工艺相比,突冲研磨工艺提供了更好的表面光洁度,为较小的微型尺寸提供了更高的吞吐量和能力。SCHNEIDER CB Bond 09有广泛的研磨机理，包括金刚石和立方氮化硼。金刚石磨轮提供高精度的磨削和精加工性能，车轮设计易于互换。金刚石轮毂在碳化钨、蓝宝石、熔融二氧化硅等材料上效率很高。立方氮化硼车轮针对抛光操作进行了优化，在硅和其他半导体材料上提供了最好的表面光洁度。CB Bond 09也可以与其他晶圆处理系统集成。将SCHNEIDER CB Bond 09与蚀刻器或解处理器集成，可以提供额外的晶圆处理选项，提高产量。例如，可以使用蚀刻器将困难的设计精确蚀刻到晶圆材料中，而可以使用消除器在研磨和研磨之前从晶圆中去除任何不需要的残留物。CB Bond 09是一种全面的晶圆研磨研磨抛光系统，能够满足半导体行业不断变化的要求。SCHNEIDER CB Bond 09凭借其人性化的界面、精准的机械臂以及一系列的研磨、研磨、抛光功能，将提供优异的性能和一致的效果。