二手 SCHNEIDER GMA #293650029 待售

SCHNEIDER GMA晶片研磨、研磨和抛光设备是一种用途广泛、设计精密、制造精良的系统,其目的是在大容量、多移位环境中高效、精确地精加工直径达10英寸和12英寸的晶片。该单元被设计用来处理1-7mm厚的晶片，可以打磨、软化、锥形和接地，达到当今半导体技术最技术应用所需要的极高精度规格。晶片垂直装入自定心真空卡盘，卡盘在研磨、研磨和抛光过程中牢固地固定晶片。研磨过程旨在在晶圆上创建一个超光滑的表面，并达到较高的步高。研磨过程用于降低晶片的表面粗糙度，同时保持其整体尺寸。采用数控伺服反馈闭环技术完成了磨削，对磨轮施加的力量进行了完美的调整和管理，以达到理想的效果。抛光工艺用于进一步细化晶片表面。这是通过使用具有精确机械压力的金刚石磨料浆料来实现的。采用空气轴承主轴机实现晶片表面的光滑、精确、均匀抛光。其结果是晶片在光学上清晰，表面光洁度和均匀性较高。GMA工具是一种高度可靠、经济高效的制造解决方桉,可满足最精确和要求最苛刻的加工应用程序的需求。该资产可以很容易地集成到新的或现有的生产线中，并且可以配置为容纳不同类型的晶圆。SCHNEIDER GMA模型具有高精度的重复性和坚固的设计，是大批量生产线的理想选择。该设备设计快速设置，易于维护，并与用户友好的触摸屏显示，操作直观和高效。