二手 SEC GCM-650B #9399476 待售

SEC GCM-650B是一种自动晶圆研磨、研磨和抛光机，旨在生产精确、均匀的基板厚度和平整度。该机具有数控设备、内置测量系统、自动堆迭夹紧等特点，确保工艺精密，效果优越。该单元可以处理直径不超过6英寸的半导体晶片，无论有没有手柄。磨削和研磨过程均匀地完成了表面和地下的表面质量。进料台上的可调进料速率和转动台速可实现精磨和抛光。该过程从进给表从堆栈中拾取晶片开始。然后,进纸台将晶片传输到旋转台上。抛光介质以磨盘的形式放置在旋转台上。然后在开始研磨和研磨过程之前，用相应的切削压力和转速来设置晶片。从数控机中可以调节和监测切削压力。在进行研磨研磨时,抛光介质会慢慢卸下,并在旋转台上放置一块新介质。整个过程重复,直到达到所需厚度为止。GCM-650B使用集成的数字厚度控制工具测量结果,该工具是一种测量资产,可在过程中连续监控基板的厚度、平整度和大小。在每个变薄步骤之后，进行测量，并报告实际厚度和目标厚度之间的差异。如果发现任何不准确之处，可以通过细化迭代来纠正。完成后,零件将从旋转台中取出并转移到放电台。然后可以将零件放置在收集箱中,以便进一步处理、包装或装运。SEC GCM-650B晶片研磨、研磨和抛光机是一种自动化的精密模型，在获得均匀的基板厚度和平整度方面具有优异的效果。该设备使用户能够在控制数字控制系统、测量单元以及自动堆迭和夹紧的同时生产高质量和准确的零件。本机适用于电信、电子、光电、生物医疗等多个行业。