二手 SHENG TECHNOLOGY GTC-085 #293647907 待售

SHENG TECHNOLOGY GTC-085是一种专为半导体制造而设计的多功能晶圆研磨、研磨和抛光（GTLP）设备。该系统经过精心设计，在生产的各个阶段，从最初的切片和边缘磨削到后加工抛光，加工直径为200毫米、300毫米和450mm的晶圆。GTC-085单元集成了先进的技术，提供了优化的精密颗粒研磨和抛光。机器利用两个真空室同时处理多个晶片，每个晶片可以独立装卸。晶圆研磨、研磨和抛光工艺高度自动化,性能一致,结果可重现.该工具采用带有触摸屏界面的嵌入式控制器，可快速、轻松地编程和监控流程参数。用户可以从各种工艺设置和配方中进行选择,以及设置研磨和抛光速度和时间。该资产还包括一个集成软件包，该软件包具有图形用户界面（GUI），用于跟踪和记录生产运行。SHENG TECHNOLOGY GTC-085模型的研磨力学能够实现纳米级精密颗粒研磨和抛光。设备还具有较高的研磨吞吐量，允许较长的加工时间以及较大的晶圆尺寸。此外，两级真空室减少了处理过程中的颗粒污染，集成软件包旨在捕获实时过程信息，以实现全面的可追踪性。总体而言，GTC-085是一个专为工艺控制半导体制造而设计的高精度、自动化晶圆研磨、研磨和抛光系统。SHENG TECHNOLOGY GTC-085具有简单易用的接口、快速的吞吐量和先进的技术,是确保晶圆表面光洁度和特性最佳的理想解决方桉。