二手 SHIGIYA GP-30B.60A #9395054 待售

SHIGIYA GP-30B.60A是一种多功能晶片研磨、研磨和抛光设备，为处理大量的纤薄半导体晶片提供了高效、准确的解决方桉。该系统可容纳直径不超过30毫米的四个晶圆。该GP-30B.60A采用完全集成的研磨、研磨和抛光装置，可以完全控制整个过程。这包括一个用于研磨、研磨和抛光磁盘的固定漏斗,以及一个带有可调整尺寸以适合正在处理的晶片的查看窗口的准直器。此外,该机器还具有垂直精度卡盘,用于将晶片连接到研磨、研磨和抛光磁盘。研磨、研磨和抛光工艺由可调马达驱动，以及每个研磨、研磨和抛光工艺的变速设置。这允许用户精确控制晶圆上的表面光洁度。此外，研磨，研磨和抛光过程是通过一个可编程控制器和嵌入式软件，提供一个易于使用的界面自动化。该GP-30B.60A包括一整套安全功能,包括覆盖整个资产的键盘锁定工具和安全表,以防止意外接触活动部件。此外，该模型还设计了防护罩，以保护操作员免受在研磨、研磨和抛光过程中可能产生的任何危险颗粒的影响。该设备还具有一系列先进的性能，包括用于调整晶圆位置的旋转对准轮和用于选择磨削、研磨和抛光盘所需位置的旋转级。最后,它的设计便于维护和清洁,允许在需要时快速高效地重新配置系统。SHIGIYA GP-30B.60A晶圆研磨、研磨和抛光装置的设计目的是在保持对整个研磨、研磨和抛光过程的精确控制的同时最大限度地提高吞吐量。这台机器非常适合实现纤薄、高精度的半导体晶圆加工。它是一个可靠可靠的工具，一定能满足任何生产环境的需求。