二手 SHUEA SW-08 #293587387 待售
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SHUEA SW-08晶圆研磨、研磨和抛光设备是一种用于研磨、研磨和抛光直径为8-15英寸的晶圆的精密系统。它结合了最新的微处理器和运动控制技术，创建了一个全自动单元，可以快速准确地执行各种过程，而无需操作员调整或干预。该机器设计用于半导体制造和需要最高精度和重复性的大批量研发活动。SW-08包括伺服控制磨削和研磨头,允许精确、受控的研磨和研磨操作。其晶圆旋转速度高达120 rpm，研磨速度高达3000 rpm。一系列研磨盘、研磨板和抛光头可用于各种应用。工艺头的高度、转角和倾斜度均可调节,可实现最佳零件沉积.该工具包括用于测量晶片厚度的高精度光学传感器，以及用于晶片两侧均匀抛光的自动抛光头。该控制软件设计为直接与晶片研磨机、研磨机和抛光机接口，以确保所有过程都能得到最佳执行。SHUEA SW-08还提供各种旨在保护人员和设备的安全功能。其中包括紧急停止按钮、用于防止潜在磨料泄漏的保护柜和用于保护用户的手套端口。该资产具有先进的诊断和警报模型,使其能够检测潜在错误并快速纠正这些错误。最后,SW-08晶片研磨、研磨和抛光设备是一种先进的高精度工具,用于研磨、研磨和抛光直径为8-15英寸的圆形晶片。它结合了最新的机器控制和运动控制技术,以最小的操作员干预来实现高效、自动化的过程。该系统提供了一系列安全功能，以确保用户安全和尽量减少操作员的错误。
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