二手 SHUWA SGM-6301 #9256700 待售

SHUWA SGM-6301晶片研磨、研磨和抛光设备是晶片研磨、研磨和抛光到亚微米和纳米质量水平的精密自动化系统。该单元适用于各种半导体材料和互联层的研磨、研磨和抛光。SGM-6301台自动化机器包括一台高效的机器人装载机，最多可容纳8个晶片持有者，能够在腔室之间传输晶片。集成软件提供杯轮和频率驱动模式，实现卓越的均匀性和可重复性。整个刀具与先进的运动控制资产集成在一起，确保每个轴的精确运动。SHUWA SGM-6301中的单台定位器允许在单个平台上研磨、研磨和抛光晶片。具有均匀压力分布的可调模型压力，以及实现均匀研磨和研磨效果的动态可调倾斜角。该设备还具有可调节的研磨、研磨和抛光速度以及可调节的加速度/减速。SGM-6301系统包括三个独立的研磨/抛光室，其中晶圆支架加载。其中两个腔室用于研磨和研磨操作，而第三个腔室用于抛光操作。该装置包括两个不同的研磨轮，可对尺寸和形状不同的晶片进行研磨和研磨。该机还具有一个主动抛光板，能够产生0.1μmRa或更好的表面光洁度。SHUWA SGM-6301晶片磨削、研磨和抛光工具使用优质零件和屏蔽部件,使用寿命长,维护成本低。其集成的通信协议和多语言编程功能允许快速、轻松地进行设置,而无需任何昂贵的工程资源。该资产还具有广泛的可选功能，如扩展晶片处理程序、真空晶片处理以及扩展数据记录和监视功能。