二手 SHUWA SW-07 #293638640 待售

SHUWA SW-07是一种全自动晶片研磨、研磨和抛光设备，设计用于快速准确地生产超精密、低粗糙度的晶片。SW-07晶片研磨机可提供5轴的同时运动，使其能够解决各种研磨应用，从简单的平面蚀刻到各种基材上的复杂轮廓形状，如硅、砷化​​、氮化铝、不锈钢、钛和磁性材料。该系统采用CARC特性设计，使其能够快速准确地处理各种磨削深度和各种孔径。SHUWA SW-07装置专为全自动操作而设计，可实现一键操作，用于晶圆的精确研磨和研磨。集成的内置运动控制机使工具易于编程和操作，从而获得一致的结果。此外,集成的总磨削时间监视器有助于跟踪进度并确保资产的一致性性能。该模型还具有温度监测设备，以确保研磨表面保持稳定和不变。SW-07还有一个抛光系统，它允许机器来实现超光滑表面饰面。它具有闭环单元，能够精确控制抛光速度，由高度精确的数字信号处理器（DSP）控制器控制。这确保了精确和可重复的抛光操作，以实现优越的表面光洁度。SHUWA SW-07还提供了可选的辅助晶片装卸机，使其能够在手动和全自动环境中使用。辅助机器人能够快速准确地管理晶片的装卸，消除人员失误的风险。总体而言，SW-07被设计成一种先进、可靠和精确的研磨、研磨和抛光工具，用于生产高精度、低粗糙度的晶片。该资产高效、用户友好,并提供多种高级功能,以确保在较长时间内取得一致的结果。综合运动控制模型和抛光设备提供了对研磨、研磨和抛光过程的精确控制。辅助晶片装卸系统使该单元更加通用，使其能够广泛应用。