二手 SHUWA SW-08 #9258272 待售

SHUWA SW-08是一种高精度晶圆研磨、研磨和抛光设备,能够以更高的精度获得优异的效果。它旨在满足广泛的应用，包括半导体加工的微结构、抛光和平坦度控制。SW-08由双真空辅助铸铝主轴组成,能够以高达5,000 RPM的速度运行。主轴连接到具有可调驱动速度的自动进纸台。进料台设计成以纵向或旋转x、y、z方向移动晶片，以达到均匀性。进给台还具有良好的隔振控制，非常适合低噪声操作。此外，SHUWA SW-08有两个可编程频率高度监视器，确保精确调整进给表的晶圆高度。SW-08还具有双级研磨机构，其中第一级设计用于预磨操作，如粗研磨、胶带剥离和氧化物去除。接下来是第二阶段的终点圈，晶圆经过一个更精确的终点通道，具有较低的磨料浓度。SHUWA SW-08还采用了由两个抛光轮串联组成的三重抛光系统。它具有单轨多处理设备，可以检测表面粗糙度并相应调整抛光速度。此外，SW-08还配备了一个自动液体控制装置，配有计时器和长达2000个周期的过程结束信号。最后，SHUWA SW-08配备了集成视觉机器，配备了摄像头，使探针级监控能够帮助达到最佳效果。综上所述，SW-08是一种最先进的、高精度的晶圆研磨、研磨和抛光工具，旨在以极好的精度和精确度满足各种应用。其双级研磨机构、三重抛光资产、自动进料台和集成视觉模型等特点使其成为任何精密研磨和抛光应用的绝佳选择。