二手 SILTEC / CYBEC 3800 #9072114 待售

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ID: 9072114
晶圆大小: 8"
Wafer polisher, 8" CEBA controls (4) wafer carriers Control power: 115V, 60Hz, 1Ph, 10A Main power: 460V, 60Hz, 3Ph, 35-50A.
SILTEC/CYBEC 3800是为生产精密半导体晶片而设计的先进晶圆研磨、研磨、抛光设备。该系统采用最先进的技术,确保每个加工晶片的表面质量和精度都很高。这个通用单元包括一个初级板研磨单元,以实现均匀的表面光洁度,一个全局平面化块,以及一个精密的金刚石研磨和研磨块。主板磨削单元允许以高达8g/s的可调进料速率快速去除物料,并利用高达15N/cm2的可变压力调节。该单元还包括一个200毫米晶圆板,用于精密研磨和研磨结果,最小的钻孔。全局平面化块设计为沿着X和Y轴实现均匀的表面粗糙度,厚度均匀。这种精密的金刚石研磨研磨块采用了带有软金刚石的金刚石垫来提供非常精细的抛光光洁度,以及精密的圈面效果。CYBEC 3800包括可编程磨盘,以提高精度和速度。此外,它还具有50厘米范围内+/-1 um的可重复性精度。它还具有30 m/s的最大研磨速度,高达4000个循环/分钟的旋转速度,以及高达2mm的研磨深度。机器还包括一个直观的用户界面,允许根据晶圆生产过程的具体要求轻松定制设置和参数。这还附带了各种预置程序,用于不同的研磨和抛光操作。SILTEC 3800是精密晶圆研磨、研磨、抛光的可靠高效工具。它是一种用途广泛的资产,具有精确的研磨和研磨能力,能够以最高的生产率进行高质量的晶圆生产。
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