二手 SPEEDFAM 15B #9380963 待售
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ID: 9380963
优质的: 1989
Double side lapping machine
Masterflex peristaltic pump
3M Trizact diamond pad
Down force range: 0-303 kg
Crosscut spacing width: 30 x 40 x 2 mm
Upper plate: 303 kg
Lower plate: 5-65 RPM
(5) Carriers
Lifting cylinder: φ 140 mm x 290 Stroke
Pressure control cylinder: φ 140 mm x 80 Stroke
Slurry pump: 0.4 kW
Main drive motor: 7.5 kW
Sun gear drive motor: 1.5 kW
Air supply: 5-6 kg/cm², 20 Liter/min
Carrier / Ring gear / Sun gear:
M: 3 / 3 / 3
Z: 128 / 356 / 100
PCD: 384 / 1068 / 300
Maximum diameter: φ 310 mm
Minimum thickness: 0.35 mm
Maximum thickness: 30 mm
Maximum down force: 303 kg
Lower plate: 50/60 Hz
Power: 50 A, 100-480 V, 3-Phase, 7.9-9.4 kW
1989 vintage.
SPEEDFAM 15B晶圆研磨、研磨和抛光设备是一种先进的半导体抛光机,具有高效的工作流、精确的控制和无与伦比的可重复性。该系统专为200毫米晶圆到2英寸和25毫米基板甚至更小的应用而设计,可对工件进行单晶圆抛光。15B具有多轴机器人拾取装置、定位精度为0.5微米的精确线性刻度和分段微调控制机。多轴刀具提供全范围的运动，允许操作员在加工工件时精确定位和控制工件。精密的线性刻度确保工件在整个操作过程中处于所需的位置,并且分段微调资产允许对曲面进行连续调整,从而以更高的精度实现所需的结果。SPEEDFAM 15B在研磨和抛光操作过程中利用平整的表面板支撑工件。这种压板是专门为在研磨/抛光过程中均匀的压力、磨损和工件与压板表面接触而设计的。此外,对于不同高度或曲面不均匀的工件,压板具有可调节的高度选项。15B设计用于低磨损抛光,从而提高表面光洁度精度。抛光过程由一个可编程模型精心管理，该模型精确控制每个抛光步骤的主轴速度、旋转和压板压力。因此，抛光工艺在传统工艺所需时间的一小部分内完成。SPEEDFAM 15B还利用了一个完全可编程的晶片检测站，可以实时监测和控制晶片和表面光洁度质量。这允许操作员在整个过程中确保晶片处于良好状态。15B是一种精密的晶圆研磨、研磨和抛光设备，能够生产高质量的工件，具有极好的表面精度。利用其先进的控制，SPEEDFAM 15B确保快速和一致的晶圆处理，并已证明自己是一个可靠和高效的系统。
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