二手 SPEEDFAM 16B-5P-III #293795918 待售
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ID: 293795918
优质的: 2024
Double sided polishing machine
Process: Metal surface polishing
FUJIMI Compol 80 Slurry
Copper nickel plate
Flatness: 0.003 mm
(7) Motors
(4) Polishing pads
2024 vintage.
SPEEDFAM 16B-5P-III是一种先进的晶圆研磨、研磨、抛光设备，设计用于半导体晶圆的精密处理。这台多功能机器集成了尖端技术，在晶圆稀释和表面细化应用中提供了高质量的效果。16B-5P-III具有创新的特点和可定制的配置,非常适合半导体制造设施,以实现卓越的晶圆均匀性和平整度。SPEEDFAM 16B-5P-III的主要亮点之一是其自动化处理功能,它可以简化晶圆处理并确保在多个处理步骤中保持一致的性能。该系统配备了一系列可独立或按顺序控制的精密研磨、研磨和抛光模块，允许基于特定材料要求和期望结果的灵活工艺优化。16B-5P-III的研磨模块利用先进的磨料和精密的研磨轮有效地将半导体晶片薄到所需的厚度。该模块旨在提供较高的材料去除率,同时最大程度地减少对晶片表面的损坏,确保均匀的厚度和出色的边缘轮廓控制。此外,该单元还采用了现场测量和反馈机制,以实时监测厚度均匀性和调整加工参数,从而提高过程控制和准确性。在研磨模块中，SPEEDFAM 16B-5P-III采用了磨料浆料和调理技术的组合，以细化晶圆表面平整度，实现紧密的尺寸公差。该机器采用双轮研磨配置，能够同时处理多个晶片，最大限度地提高吞吐量和效率。通过优化压力、速度、浆料成分等研磨参数，该工具可实现高质量晶圆精加工的精密材料去除和表面平面化。16B-5P-III抛光模组旨在为半导体晶片提供镜面般的光洁度，增强表面平滑度，消除任何残留的表面缺陷。利用先进的抛光垫和浆料，该资产提供精细的材料去除与最小的地下损害，导致优越的表面质量和反射性能。抛光过程经过仔细控制，以确保晶片表面的去除率一致，从而产生一致且可重复的抛光结果。此外，SPEEDFAM 16B-5P-III还配备了先进的流程监测和控制系统，能够实时收集和分析数据，以便进行流程优化和质量保证。该模型可与自动晶圆处理系统集成,以便在加工模块之间进行无缝物料传输,从而减少过程的可变性并提高生产率。此外,该设备采用用户友好的界面和软件,易于操作和维护,便于快速设置和高效的生产工作流程。总之，16B-5P-III是一个先进的晶圆研磨、研磨和抛光系统，为半导体晶圆提供了先进的加工能力。凭借其精确的控制、自动化的操作和可定制的配置，这一单元非常适合半导体制造设施，希望实现高质量的晶圆变薄、表面细化和优越的晶圆均匀性。
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