二手 SPEEDFAM 16B #293656116 待售

SPEEDFAM 16B晶片研磨、研磨和抛光设备设计用于加工直径达300毫米的扁平圆形硅片。该系统采用"湿带"精加工工艺，采用金刚石浸渍带、皮带研磨、直接局部研磨、最终抛光等工艺，在高平晶片前后加工方面均有优异效果。SPEEDFAM 16 B单元围绕两个匹配的铸造压力容器设计,每个容器包含一个穿孔板。两个套管相连，充当上下压板，用于加载和夹紧晶片。每个容器都有一个用于供应金刚石磨料介质或冷却剂的泥浆注射口。晶片在压板之间手动加载并紧紧夹紧,以正确固定晶片。底部套管还装有研磨带，而顶部套管则用来容纳研磨和抛光化合物。为确保卓越16B光洁度,该机器采用了专门设计的双金刚石皮带工具。用50微米的磨料带将晶片切割成平面表面，然后用10微米的皮带平滑出小的瑕疵。第二条皮带更精细，可以在研磨过程中获得更高的精度，并消除粉尘颗粒被嵌入晶片本身的任何可能机会。晶片磨碎到所需厚度后,将使用局部研磨和抛光工艺完成表面。将水溶性抛光剂和油溶性抛光剂组合在晶片底部，并使用真空装置在将晶片放到顶部套管上之前将其提起。这样可以进行局部研磨和抛光。晶片最终浸泡在天然磨料颗粒的泥浆中，并由两个真空驱动的指针保持运动。这一过程使晶片表面达到了较高的光学光洁度，造成了较低的表面粗糙度和边缘毛刺。为了完成抛光过程，晶片然后进行高压金刚石垫的整理，使用振荡运动。这样可以确保晶片均匀抛光，能够承受高温和极端压力。晶圆完成后,它将经过严格的质量保证程序,使用真空设备来测量平坦度、厚度、表面粗糙度等。这一双板资产能够生产具有卓越表面光洁度和边缘的高平坦、高质量晶片,同时保持卓越的性能和成本效率。