二手 SPEEDFAM 18 DTAW #9087735 待售

SPEEDFAM 18 DTAW（Dual Table Automated Wafer Grinder, Lapper, and Polisher）设备是一种高性能晶圆研磨、研磨、抛光系统，用于高精度应用。该装置经过专门设计，可提供高效的自动化晶片研磨、研磨和高精度复合半导体晶片抛光。18 DTAW机的主要特点包括：1.一种双表设计,允许独立操作研磨、研磨和抛光操作,从而提高工艺吞吐量和灵活性。2.一种全自动控制工具，具有用于研磨、研磨和抛光功能的运动控制。3.一种用于均匀去除物料的高精度研磨阶段，以及用于最终表面光洁度的可靠研磨和抛光阶段。4.一种专门的控制资产，旨在优化工艺参数，以防止损坏并确保最高质量的表面光洁度。5.可自定义的工艺参数,如工作台速度、研磨深度、研磨类型和研磨时间.6.晶圆曲面3 D映射的高级光学模型。7.完全可编程的工艺步骤，包括晶圆表面的串联测量。8.安全联锁设备，保护工人，确保工艺安全。SPEEDFAM 18 DTAW系统结合了精密高效研磨、研磨和抛光半导体晶片所需的所有基本特性,以达到所需的表面光洁度。该装置采用坚固的结构和先进的控制机器设计，可提供良好的研磨、研磨和抛光效果，且污染低。利用18 DTAW工具的特点，用户可以确保以更高的吞吐量和效率实现一致的高质量表面光洁度。