二手 SPEEDFAM 18B-5P #9192805 待售
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ID: 9192805
优质的: 2001
Double Sided Polisher (DSP)
Model no: 18B-5P466462
Control box: Control thickness for polishing wafers
(5) Carries
Rotational speed:
Lower plate: 0 - 59 RPM
Ring gear: 0 - 22 RPM
Sun gear: 0 - 26 RPM
Drive motor:
Main: 25 HP (18.5 kW)
Ring gear: 5 HP (3.7 kW)
Sun gear: 5 HP (3.7 kW)
Ring / Sun gear elevation motor: 0.4 KW
Maximum travel of ring / Sun gear: 40 mm
Water supply: 14 - 28 PSI
Volume: 2.0 NL / Min
Air supply: 57 - 85 PSI
128 PSI Maximum
Volume: 2.0 NL / Min
Power supply: 480 V, 3 Phase, 43.7 kW, 60 Hz
2001 vintage.
SPEEDFAM 18B-5P是晶圆研磨、研磨和抛光设备.这种研磨抛光系统提供了一种更快、更精确的晶圆保形涂层，用于制造半导体和单件集成电路芯片。18B-5P由三个主要部件组成：晶片固定器组件、介质浆浆泵和研磨/抛光机。晶片固定器组件允许将晶片牢固地放置在设备的主轴上。它有一个在研磨和抛光过程中旋转晶片的电动机，并提供感应反馈来检测旋转速度和频率。它包括一个可调的速度控制，允许用户设置晶圆的转速。将介质浆浆泵并入机床，将浆浆供应库连接到研磨抛光机。浆料由小磨料颗粒和电解质组成，为晶圆提供有效的研磨和抛光。泵的可控调节压力使介质浆液在抛光盘上得到最佳沉降。研磨抛光机有专门的部件，确保工具能够处理不同尺寸晶圆的高精度研磨和研磨。它有一个抛光盘和垫子，为晶片表面提供精确的保形涂层。抛光盘和抛光垫是空心钻孔分离器，可改善资产的冷却。此外，研磨抛光机还具有压力控制模型，用户可以改变各种应用的压力。总体而言，SPEEDFAM 18B-5P研磨抛光设备非常适合半导体制造和单件集成电路芯片生产。它提供了一个有效的能力，准备晶片模阵封装和其他相关的过程。该系统允许晶圆的精确和保形涂层，并提高生产时间和成本节约。
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