二手 SPEEDFAM 18BTAW #9181212 待售

SPEEDFAM 18BTAW晶片研磨、研磨和抛光设备是一种用于硅片研磨、研磨和抛光的高性能机器。该系统专为单面同步处理而设计,为用户提供了生产质量最高的均匀无缺陷晶片所需的灵活性。它具有全自动、自动调节的晶片传输单元和大型托盘，并且能够一次处理多达15个晶片。SPEEDFAM 18 BTAW配备了刚性主轴结构，在广泛的材料和基材类型上提供了卓越的精度、重复性和性能。晶圆研磨站包括两个抛光板托架，每个托架有6个段，允许处理不同的晶圆尺寸。载荷单元控制特性在板上保持均匀载荷，并实时测量机械受力，确保磨削结果一致。18B-TAW研磨站采用无刷直流电机，无刷夹紧，可实现高精度运动，达到0.1microns或更高的平坦度。此外，这台机器还有一个低压抛光站，具有可编程的旋转运动，用于以不同角度抛光晶圆。SPEEDFAM 18B-TAW晶圆研磨、研磨抛光工具配有集成的电气控制面板，并与先进的半导体晶圆处理算法集成。前面显示面板上的图形用户界面可以方便地编程和控制机器。此外，它还有一个用于监控和诊断的触摸屏，以及多种安全功能，如自动紧急停止。总体而言,18 BTAW晶片研磨、研磨和抛光资产是高容量晶片加工的理想解决方桉,因为它提供了卓越的精度和效率。这种模式非常适合研发实验室、生产线甚至大学，因为它易于操作并提供优异的性能。