二手 SPEEDFAM 18BTAW #9191608 待售

SPEEDFAM 18BTAW
ID: 9191608
Single side wafer lapping system.
SPEEDFAM 18BTAW是为高精度半导体器件制造而设计的先进、全面的晶圆研磨、研磨和抛光设备。SPEEDFAM 18 BTAW的设计目的是在研究和批量生产环境中提高晶圆的制造速度和质量,降低成本并提高产量。该系统利用定制的研磨级模具和形状晶片精确厚度,表面光洁度,平整度和均匀度要求。金刚石和碳化硅研磨板在晶片表面上赋予径向和圆周凹槽,提供理想的光滑和纹理光洁度。然后18B-TAW中的抛光阶段采用专门的浆料方法,以确保更一致和先进的抛光。18 BTAW单元由自动化的计算机控制操作组成,有多种选项可供选择。定制操作可以编程为处理单个晶片或大量大批量晶片。该机还包括各种模具组件,以定制晶圆研磨、研磨和抛光工艺。此外,SPEEDFAM 18B-TAW还提供了功能强大的CCD成像工具和用户友好的操作,使技术人员能够在研磨、研磨和抛光过程中查看、分析、区分和调整参数。该资产是为高精度和可重复的结果而设计的。它提供了工作之间快速、轻松的转换,以及处理各种晶圆尺寸和材料的能力。先进的诊断确保磨削、研磨和抛光工艺得到优化,以达到最大效率。此外,该模型还采用了一种可互换的进料设备,方便晶片的装卸。总之,18BTAW是一个先进而全面的晶圆研磨、研磨和抛光系统,旨在提高晶圆的制造速度和质量,降低成本,在研究和批量生产环境中产生更高的产量。先进的计算机控制操作、可定制的选项、强大的CCD成像单元和可互换的激光机使SPEEDFAM 18BTAW一台可靠且用户友好的机器,每次都能创建高精度半导体设备。
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