二手 SPEEDFAM 18BTAW #9191616 待售

SPEEDFAM 18BTAW是一种晶圆研磨、研磨和抛光设备,设计用于晶圆的精密抛光.该系统专为低容积、高精度、超精度的应用而设计。该设备采用了研磨和抛光技术的独特组合,为操作员提供了当今关键薄膜技术所要求的可重复性、清洁性和平整性要求。SPEEDFAM 18 BTAW有两个集成的研磨/抛光系统。第一台机器由双面研磨/抛光板和三臂主轴抛光工具组成。双面板材具有自动双向进料表资产,可确保晶圆两侧均匀去除材料。三臂主轴抛光模型能够产生精细和超细抛光。第二种设备由非接触式抛光机组成。这款抛光机利用射频发生器产生高频交流电流，产生均匀的表面光洁度。该系统包括一个集成的计算机化单元，可精确控制抛光过程。这台计算机化的机器包括一个交互式菜单，允许操作员选择所需的参数，如主轴速度、转速、进给速率和抛光时间。该工具还具有监测资产，可持续监测工艺参数。然后可以对生成的数据进行分析,并相应地完善或优化过程。18B-TAW具有抛光和研磨元素的组合，以进一步确保一致和准确的结果。此模型具有直列式真空设备,用于在研磨/抛光过程中清除灰尘或碎屑。此外，晶圆研磨/研磨系统利用先进的"芯片检测"装置来识别任何过度的材料去除或工艺不规则性。18BTAW可用于精确的精加工和机械平整晶片，具有紧密的公差和屈服。它也与多种类型的半导体材料相容，例如散射、氮化硅、多种陶瓷和其他金属。18 BTAW是一种先进、精密的晶圆研磨、研磨、抛光机，用于晶圆的精密抛光。该工具利用两个集成的研磨/抛光系统，一个计算机化的过程控制资产，以及抛光和研磨元件的组合，以确保一致和准确的结果。该模型适用于实现具有紧密公差和屈服的超精密饰面的各种半导体材料。