二手 SPEEDFAM 18BTAW #9257674 待售

SPEEDFAM 18BTAW晶圆研磨、研磨和抛光设备设计用于多晶圆生产应用。SPEEDFAM 18 BTAW系统非常适合半导体、MEM和研发应用,可提供各种晶圆尺寸的高质量、精密研磨、研磨和抛光。18B-TAW单元利用具有图案化表面的精密磨料带来研磨晶圆表面。磨削过程快速、准确地去除物料，同时调节库存去除率，避免物料转移损坏基材。此外，机器的自动化工具包括一个晶片装载机，该装载机通过资产自动送入晶片进行研磨、研磨和抛光操作。研磨过程使用专有的平盘和皮带来创建均匀、高度精确的表面光洁度,旨在提高晶圆的尺寸精度和表面轮廓。18 BTAW的研磨工艺具有较高的平面度和表面表面饰面,表面粗糙度低。最后，18 BTAW包括一个抛光级，使用不同的平盘和皮带来产生光滑，镜面般的光洁度。该模型还包括一个在线计量站，用于测量和评估晶片在每个研磨、研磨和抛光阶段后的表面粗糙度。此功能可确保晶片的轮廓符合工艺规范。为确保准确性和可重复性，SPEEDFAM 18B-TAW配备了晶片在整个设备中移动时精确定位的最新技术。该系统还配备了自动化工艺控制，有助于优化研磨、研磨和抛光工艺。总之，SPEEDFAM 18BTAW是一个高度精确的晶圆研磨、研磨和抛光单元，具有集成的工艺控制和计量。该机器旨在优化多晶片生产应用的研磨、研磨和抛光工艺,同时确保晶片表面一致并符合客户规范。