二手 SPEEDFAM 20B-5L #9372666 待售
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ID: 9372666
优质的: 2013
Double sided lapping machine
Maximum down force: 648 kg
Down force range: 0-684 kg
Plate dimension: φ 1355 mm x φ 458 mm x 50 t
Upper plate: 434 kg
Lower plate assembly: 460 kg
Lower plate RPM: 18-60 RPM, 50/60 Hz
(5) Carriers: 20B
Main cylinder: φ 180 mm x 500 St
Air supply: 6 kg/cm², 127 Nl/min (5.5 kg/cm²)
Work piece dimension:
Maximum diameter: φ 410 mm
Minimum thickness: 0.5 mm
Maximum thickness: 30 mm
Carrier / Ring gear / Sun gear:
M: 3 / 3 / 3
Z: 170 / 472 / 132
PCD: 510 / 1416 / 396
Breaker capacity: 125/75 A
Main drive motor: 15 kW
Ring gear drive motor: 3.7 kW
Sun gear drive motor: 1.5 kW
Ring gear / Sun gear motor (Up / Down): 0.4 kW
Slurry pump, agitation motor: 0.4 kW, 0.1 kW
Power requirement: 220/380 V, 3-Phase, 21.1 kW
2013 vintage.
SPEEDFAM 20B-5L是为半导体工业设计的精密晶圆、研磨、抛光设备。该系统由一个5轴机器人头、一个用于处理直径达20英寸的晶片的机器人级、一个高温磨床和一个研磨板组成。机器人手臂最大速度140厘米/秒，可处理各种粗细磨削作业。机器人级配备高精度直线电机，提供精确的运动和准确的结果。多亏了自动化的视觉单元和先进的软件，20B-5L能够快速和可靠的表面研磨和研磨操作。磨台能够提供各种磨削力，从温柔到具有攻击性。该表是一个可编程的功能，可根据应用程序设置为传递特定的力级。台面还配有高温风机，提高研磨速度，优化切割性能。研磨板具有高扭矩电机驱动研磨过程，支撑台包括驱动机构，允许精确晶圆旋转。SPEEDFAM 20B-5L设计用于恶劣的生产环境,坚固的结构即使在极端的工作条件下也能确保可靠的操作。该机具有先进的触摸屏界面，为用户提供方便的访问所有工具操作。此外,强大的计算机控制资产允许进行可编程的速度和刀具更改,从而使用户能够根据自己的确切需求定制计算机性能。20B-5L非常适合高精度晶圆研磨、研磨和抛光操作。该模型先进的技术和坚固的结构方便了各种磨削和抛光操作，具有紧密的公差和优良的表面光洁度。先进的视觉设备和触摸屏界面也使系统的配置、操作和监控变得轻松，有助于使过程更加可靠和高效。
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