二手 SPEEDFAM 20B-5P-II #9359292 待售
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ID: 9359292
优质的: 1996
Polisher
Maximum diameter: 410 φ
Minimum thickness: 0.5 mm
Maximum thickness: 30 mm
Maximum load pressure: 500 kg
Pressure setting range: 0 to 500 kg
Plate size: 1380 φ x 432 mm x 40 t
Lower plate: 6-59 RPM, 50/60 Hz
(5) Carriers: 20B
Main cylinder: 180 φ x 350 st
Sub cylinder: 180 φ x 80 st
Motor: 22 kW
Carrier:
M: 3
Z: 170
PCD: 510
Internal gear:
M: 3
Z: 472
PCD: 1416
Sun gear:
M: 3
Z: 132
PCD: 396
Air pressure:
5 - 6 kgf/cm2
90 N/min
Power supply: 200 V, 400 W + 100 W, 22.9 kW, 3-Phase
1996 vintage.
SPEEDFAM 20B-5P-II是一种多功能晶圆研磨、研磨、抛光设备,设计用于半导体生产行业。它能够处理从50毫米到200毫米的各种晶圆尺寸。SPEEDFAM 20B-5P II最多可同时进行五轴运动,能够处理任何形状的晶圆。该系统高度自动化,确保晶圆的精密和一致的研磨和精加工。20 B 5 P II采用了广泛的研磨和抛光轮,在此过程中提供了最大的灵活性和精确度。采用金刚石镶嵌砂轮对晶片表面进行精确的成形。此外,采用金刚石、碳化物和陶瓷研磨轮的组合来光滑晶片表面。使用各种抛光垫和圆盘完成抛光过程。如果需要,可以使用非常精细的磨料进行最后的抛光步骤。20B-5P二还使用了一个计算机化的控制单元。这允许用户精确调整晶片处理的速度、压力和时序。此外,它还能够存储每次运行的结果以进行审查和关键分析。这使用户可以更好地控制流程,并允许他们根据需要快速进行更改。SPEEDFAM 20 B 5 P II也能随时执行多个晶圆运行。这是通过使用多个搅拌器和抛光器来完成的,这些搅拌器和抛光器可以同时容纳几种晶圆大小和形状。此外,还可以使用各种检查工具来确保质量控制。20B-5P-II是为优异的可靠性和最短的停机时间而设计的。该机采用高级电气元件,设计为超过行业标准。该工具需要最少的维护,用户可以方便地为其提供服务。总之,SPEEDFAM 20B-5P-II是一种高度先进的晶圆研磨、研磨和抛光设备,具有最高的精度和灵活性。采用了广泛的研磨和抛光轮,以及计算机控制,这种模型可以持续研磨,膝盖,抛光任何大小和形状的晶圆。SPEEDFAM 20B-5P II具有可靠的结构和易于维修的特点,一定能满足任何工业要求。
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