二手 SPEEDFAM 32 BTAW #9366028 待售

ID: 9366028
Lapping machine, 32" Water cooled spiral grooved lapping plate, 27" Lapping plate rotation speed: 30 - 87 RPM (4) Conditioning rings Conditioning ring inside diameter: 11 7/8" (4) Pneumatic pressure plates Center reversing gear Dispensing system Electrical component Cylinder Control valve Power supply: 220 VAC, 3 Phase.
SPEEDFAM 32 BTAW是一种最先进的晶圆研磨、研磨和抛光设备,旨在提供高精度和可重复性。该系统为制造光刻和计量等半导体相关工艺的低到大体积工艺步骤提供了有效的解决方桉。SPEEDFAM 32BTAW单元由晶圆载体和研磨/抛光头两个主要组件组成。晶圆载波以低重心设计,具有高度的稳定性,允许材料精确地应用到晶圆表面。载波还通过电磁夹具来实现,该夹具提供了防止滑动或移动部件的额外安全措施。磨削/抛光头是一个自动化的机器,方便平行磨削/抛光操作,直至3.2mm晶圆直径。由于磨削和抛光材料的应用得到加强,该工具提供了更高的精度。磁头与高速主轴旋转相集成,可用于动态研磨过程,从而增加材料去除深度。头部还集成了精确的光学3-D扫描仪,用于精确测量材料去除。该装置采用前置装填设计,可方便地对磨削阶段和抛光阶段进行访问和即时调整。它包括一个自动化的抛光过程控制资产,以提供对诸如负载、速度和计时等参数的精确控制。它还包括一个用于监测、诊断和调节磨削和抛光过程的智能控制模型,以便不断调整和微调该过程以获得最佳效果。32 BTAW配置为手动或自动操作。该装置还装有全自动机器人臂,为工艺操作增加了多功能性和灵活性。这允许调整机器人手臂,自动加载和卸载晶片的盒式磁带与最小的人工干预。机器人手臂的另一个优点是能够同时处理不同数量的晶片,以满足最苛刻的生产进度。32BTAW为各种研磨和抛光应用提供了可靠、高效的解决方桉。易于访问的操作设计、坚固的构造和自动化的设备控制相结合,可以降低操作员出错的风险和高度的过程准确性。该系统非常适合生产半导体、光盘、数据存储磁盘等产品的行业,以及任何其他需要高度工艺精度的应用。
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