二手 SPEEDFAM 36 DPAW #293758244 待售

SPEEDFAM 36 DPAW是一种晶圆研磨、研磨和抛光设备，设计用于在半导体晶圆上生产精密的平坦表面。该系统装有直径36英寸的金刚石抛光板，能够研磨和研磨直径不超过10英寸的基板。36 DPAW采用了使用聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）和胶体二氧化硅悬浮浆液的湿抛光工艺，以获得具有出色粗糙度和低总高度变化（THV）测量的平坦表面。该单元由一个以高达180 rpm的速度旋转的压板组成，并将晶片和/或基板从多晶金刚石（PCD）芯片中抽出。还包括用于控制操作参数的中央处理器（CPU）。该压板配备了双作用锥度（DAT）机构，允许压板表面向外或向内移动以保持恒定压力。DAT机构确保在经过多次抛光循环后施加到晶片上的压力保持均匀。在抛光过程中还监测晶片的边缘状况，以防止抛光完成时碎裂或破损。该机器与所有标准晶圆尺寸、基材和化合物兼容。抛光和研磨工艺利用一套独特的工具和金刚石浆料来获得所需的产品。金刚石浆料是专门配制的，以提供一致和可重复的表面光洁度，而浆料中存在的磨料颗粒使材料的去除速度更快。SPEEDFAM 36 DPAW可以手动或自动模式操作，以最适合应用的为准。通过手动操作，操作员可以完全控制转盘的速度和压力。在自动模式下,CPU会自动调整压力和RPM,以优化抛光和研磨过程。该单元易于安装和维护。它配备了一个自我诊断工具，允许用户识别资产运行过程中可能发生的任何机械或电气故障。此外，该模型还配备了车载目视检查设备，可自动检测和识别晶圆或基板中的任何潜在缺陷。总体而言,36 DPAW为半导体行业中的高质量平面抛光和研磨任务提供了经济高效的解决方桉。该系统以其耐用性、精确度和提高的效率而着称，使其成为实现理想结果的可靠选择。