二手 SPEEDFAM 48 BAW #9250728 待售

ID: 9250728
Lapping system 48" Segmented lap plate diameter Segment thickness: 1-1/2" Inside diameter of 4 conditioning rings: 18" Ring area: 1018 Sq inches Plate speed: 63 RPM Down pressure per head: 1260 Lbs (4) Cylinders: 5" Diameter Equipped with: 48" Diameter segmented lapping plate (4) Air pressure hold downs with pressure plates (4) Geared conditioning rings 10-Hp Main drive motor and controls Water cooled table system Pump and tank unit Automatic cycle timer control Push button control station.
SPEEDFAM 48 BAW是一种多功能晶片研磨、研磨和抛光设备,设计用于生产具有最大吞吐量的高质量晶片。该系统采用双头磨床-磨床-抛光机设置,为实现高精度晶片提供了完整的解决方桉。它能够快速处理各种各样的晶圆大小,从小到125 μ m到大到500 mm不等。48 BAW是一个灵活的、易于使用的单元,允许各种进程设置。研磨机-研磨机-抛光机设置提供了一系列的研磨和抛光步骤以及各种磨料尺寸,允许各种表面饰面。该机器还提供各种电源需求选项,允许灵活的生产计划。SPEEDFAM 48 BAW是在精确度和精确度的考虑下构建的。它的自动化工具采用模块化设计,便于设置和维护。它利用精密线扫描光学器件测量晶圆平坦度和z轴梯度,允许对研磨过程进行高度精确的测量和控制。该资产还具有多种安全功能,包括在检测到超出低质量条件时自动关闭。48 BAW的自动化模型是为了满足对粒径和表面光洁度的所有要求而构建的。设备还配备了一个全面的流程监控系统,实时跟踪流程参数,允许对流程进行完整的追溯。总体而言,SPEEDFAM 48 BAW是一种最先进的设备,设计用于提供高精度晶圆研磨、研磨和抛光。它易于使用的模块化设计为过程控制、电源要求和安全功能提供了一系列可调节的设置。它的自动化机器确保严格遵守晶圆生产过程的质量控制和可追踪性。
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