二手 SPEEDFAM 48 BTSW #293725337 待售
网址复制成功!
单击可缩放
ID: 293725337
优质的: 2005
Lapping machine, 48"
Standard thickness: 1½"
Ring, 18"
Plate speed: 63 RPM
(4) Cylinders, 5"
Equipped with:
Spiral grooved diamond polishing plate, 48"
(4) Air cylinders with spiral grooved pressure plates
(4) Conditioning rings
Drive motor and controller: 7½ HP
Table with airlift adjustment
Water cooling lapping plate system
Air pressure system with gauge and control
Automatic cycle timer control
Slurry pump
Centre reversing mechanism
Welded frame
Roller bearing guide
Control station
Operator
Manual
Power supply: 460 V, 3 Phase, 60 Cycle
2005 vintage.
SPEEDFAM 48 BTSW是一种先进的晶圆研磨、研磨和抛光设备,设计用于微电子工业中使用的半导体晶圆和其他基板的精密处理。该系统结合了业界领先的技术和创新功能,以实现晶圆处理应用程序中的高精度、一致性和生产率。48个BTSW单元的核心功能围绕着晶圆的研磨、研磨和抛光,以达到特定的厚度、平整度和表面光洁度要求。这些工艺对于制造半导体器件至关重要,因为它们有助于为薄膜的沉积、图样的蚀刻和其他关键制造步骤创造必要的光滑和均匀的表面。SPEEDFAM 48 BTSW机床的一个关键特点是其高精度研磨能力,它允许以非凡的精度和控制从晶圆表面去除材料。这是通过使用先进的磨轮和主轴组件来实现的,它们可以在保持紧密公差的同时高速运行。该工具配备了精密的反馈控制资产,可连续监控关键工艺参数,如主轴速度、压力和材料去除率,以确保最佳研磨性能。除研磨外,48 BTSW模型还结合研磨和抛光工艺,进一步细化晶圆表面,以达到所需的平整度和平滑度。研磨涉及使用磨料浆料和旋转压板去除材料,改善表面平整度,而抛光则采用了一系列精细的研磨垫和化学溶液来实现高质量的镜面般的光洁度。这些工艺对于提高晶片表面的电学和光学性能以及确保半导体器件的正常运行至关重要。SPEEDFAM 48 BTSW设备为高吞吐量和效率而设计,允许半导体制造商在较短的时间内处理大量晶圆。该系统具有多个晶片载体和自动化处理系统,可容纳各种尺寸和厚度的晶片,从而能够无缝集成到生产线和洁净室环境中。该单元还包括先进的软件控制系统,可以方便地编程流程参数和实时监控流程性能。此外,48台BTSW机器配备了先进的安全功能,以确保晶圆加工作业中对操作员和设备的保护。这包括互锁、紧急停止按钮和自动关机机制,它们有助于防止事故并最大程度地减少停机时间。该工具还采用了强有力的环境控制措施,以保持清洁和受控的加工环境,这对于在半导体制造中取得一致和可靠的成果至关重要。总体而言,SPEEDFAM 48 BTSW资产代表了晶圆研磨、研磨和抛光应用在半导体行业的前沿解决方桉。凭借其先进的技术、高精度和高效的操作,该模型使半导体制造商能够在制造过程中实现卓越的晶圆质量、过程控制和生产率。
还没有评论