二手 SPEEDFAM 48 BTSW #293727679 待售

ID: 293727679
优质的: 2008
Lapping machine, 48" Standard thickness: 1½" Ring, 18" Plate speed: 63 RPM (4) Cylinders, 5" Equipped with: Spiral grooved diamond polishing plate, 48" (4) Air cylinders with spiral grooved pressure plates (4) Conditioning rings Drive motor and controller: 7½ HP Table with airlift adjustment Water cooling lapping plate system Air pressure system with gauge and control Automatic cycle timer control Slurry pump Centre reversing mechanism Welded frame Roller bearing guide Control station Operator Manual Power supply: 460 V, 3 Phase, 60 Cycle 2008 vintage.
SPEEDFAM 48 BTSW是一种尖端晶圆研磨、研磨和抛光设备,专为需要高精度和高质量表面饰面的半导体制造工艺而设计。48 BTSW凭借其先进的技术和创新的特点,走在晶圆加工设备的前列,提供卓越的性能和效率。SPEEDFAM 48 BTSW的其中一个关键特性是它在加工各种材料方面的多功能性,包括硅、砷、碳化硅、蓝宝石等半导体基板。这种灵活性使半导体制造商能够满足广泛应用的需求,同时保持一致的结果和质量标准。该系统采用多步工艺进行晶圆加工,从磨削开始,达到所需的厚度和平坦度。研磨阶段采用精密研磨轮,可去除晶片表面多余的材料,同时保持严格的厚度均匀性公差。这样可以确保晶片符合后续处理步骤所需的规格。在研磨阶段之后,48 BTSW利用研磨工艺进一步细化晶片表面光洁度,提高整体平整度。研磨阶段涉及使用磨料浆料和精密研磨板来去除表面瑕疵,在晶圆表面上实现光滑、镜面般的光洁度。这一步骤对于提高晶片的光学和电气性能至关重要,使其适用于高性能半导体器件。研磨过程完成后,晶片会经过抛光阶段,以获得最终的表面光洁度并清除所有剩余的表面缺陷。抛光工艺采用精密抛光垫和化学机械抛光(CMP)技术来平滑晶片表面,提高其光学质量。这一步骤对于生产具有非凡表面平滑度和平坦度的晶片,最大限度地减少表面粗糙度和可能影响半导体器件性能的缺陷至关重要。SPEEDFAM 48 BTSW配备了先进的控制系统和自动化功能,以确保精确的过程控制和可重复性。该单元集成了先进的传感器、执行器和监控设备,以连续实时监控和调整过程参数,优化晶圆处理步骤以获得一致的结果。此外,机器的用户友好界面和直观的软件使操作员能够轻松地为不同的材料和应用程序编程和定制处理配方。最后,48 BTSW是一种最先进的晶圆研磨、研磨和抛光工具,为半导体制造提供了无与伦比的精度、质量和可靠性。凭借其先进的技术、多用途的功能和自动化的功能,该资产非常适合满足半导体行业的苛刻要求,从而确保为各种应用提供高质量的晶圆生产。
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