二手 SPEEDFAM 50 DPAW #9294583 待售

SPEEDFAM 50 DPAW是一种晶圆研磨、研磨和抛光设备，用于生产半导体晶圆。它是一个全自动系统，包括装载机/卸载机、研磨、研磨和抛光头、晶圆处理和环路控制单元。它设计用于一次处理一个晶片，并能够研磨和抛光晶片非常严格的控制要求。50 DPAW使用自动装载机/卸载机,一次最多可管理40个晶片。晶片分别加载到机器中,然后在处理完成后卸载。此外,该工具还具有一个机器人晶片处理臂,该臂将晶片从加载程序/卸载程序传输到资产的其他组件。磨头是第一个加工晶片的元件。它使用特殊的研磨轮来减小晶片的厚度，并保证晶片平整光滑。该过程由一个计算机模型控制，该模型监测磨削的进展以及磨轮的温度。研磨完成后，使用研磨和抛光头进一步细化晶片表面。研磨头用于创建平坦光滑的表面，而抛光头则用于顶端修整表面光洁度。该过程再次由计算机设备监控，该设备跟踪研磨和抛光的进度。一旦完成，晶片由晶片处理臂运回装载机/卸载机卸载。最后，SPEEDFAM 50 DPAW还包括一个环路控制系统。该设备用于监控机器的温度、湿度和压力,并确保它们都符合要求的规格。循环控制工具还负责控制研磨和研磨/抛光头的速度。总体而言，50 DPAW是用于生产半导体晶片的自动化晶片研磨、研磨和抛光资产。它设计用于单次加工晶片，能够根据非常严格的控制要求对晶片进行研磨和抛光。该模型包括一个机器人晶片处理臂，一个环路控制设备，并通过计算机系统进行监控，以确保最佳性能。