二手 SPEEDFAM 625 TFG #9251412 待售

ID: 9251412
优质的: 2000
Lapping machine, 18" Wide track, 6" Maximum part size: 6" H x 6" W x Unlimited length Minimum part size: 0.040" H x 1/2" Dia Spindle speed: 1200 RPM Feed rates: 0 - 36 FPM Wheel size: 18" Dia x 3" x 10" Belt size: 6" x 120" Magnetic table size: 36" x 6" Size control: Automatic air gauge Control compensation: 0.0005" Spindle drive motor: 25 HP Electrics wire: 460 V, 3 Phase, 60 Hz Four post housing design Atomic air gauging system Automatic wheel wear compensation through air gauging+ Automatic wheel dressing+ SONY MILLMAN LH 51 Read-out system Push button control station Conveyor belt with analogical digital display Electro-matic chuck control with nutrifier Electro-matic demagnetizer unit Vari-speed return conveyor Coolant distribution system Coolant filtration system 2000 vintage.
SPEEDFAM 625 TFG晶圆研磨、研磨及抛光设备是为晶圆等基材的高精度研磨、研磨、抛光而设计的功能齐全的机器。它利用高速、耐用和可靠的主轴电机在长时间内产生准确和一致的结果。该系统提供高达60,000 RPM的速度,产生的速度比传统系统快5倍。它还包括一个先进的磨轮为更高的速度材料去除和优越的抛光和研磨效果。SPEEDFAM 625TFG单元采用了一种用于控制晶圆旋转速度的进料机,从而保持晶圆的均匀表面。该工具还拥有高效的除尘资产,可改善环境和延长工作时间。它还具有自动化的数据收集功能,可帮助监控过程结果、生成报告和优化生产质量。此外,625 TFG模型在图形用户界面上运行,允许轻松操作和远程访问功能。625TFG设备为各种晶圆尺寸和类型提供了一系列晶圆支架。标准干磨晶片架适用于薄晶片,标准湿磨晶片架用于较大的晶片和平面研磨。干磨、研磨和抛光轮头为晶圆研磨、研磨和抛光各种材料提供了多功能性,包括氧化铝、金刚石和碳化硅。该系统还具有一系列介质头,可实现最佳材料去除。总体而言,SPEEDFAM 625 TFG晶圆研磨、研磨及抛光装置是精密晶圆加工的可靠高效解决方桉。它提供高精度的研磨、研磨和抛光,以及各种各样的晶片支架、研磨和抛光头。它还提供了自动数据收集、远程访问操作和自动进料轮,以提高晶圆表面处理的均匀性。SPEEDFAM 625TFG晶圆研磨、研磨和抛光机是任何需要高精度晶圆加工的行业的理想选择。
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