二手 SPEEDFAM 64 BSW #293606142 待售

SPEEDFAM 64 BSW晶片研磨、研磨和抛光设备是一种高精度、自动化、闭环的机器，用于在大型半导体晶片和平面上实现低平均粗糙度和表面平滑度。它非常适合在大型元件（直径高达300毫米）上创建非常光滑、低划痕的表面,这些元件需要高端、精确的表面饰面。64 BSW包含了一个创新的设计平台，允许高效率的处理并且高度可靠。其先进的运动控制系统允许精确的编程和可重复的结果，而高端空气轴承主轴产生无振动的操作最大效率和一致性。过程驱动控制单元允许操作界面和操作方便，并配有自动自我诊断和分析，以确保最大性能。开环控制机使工作过程具有灵活性。内置电源监控工具进一步提高了可靠性。为了提高工艺精度,SPEEDFAM 64 BSW包括用于改进工件保持的真空卡盘,并包括用于晶圆局部和全局温度控制的集成冷却。闭环控制资产长期准确，提供单调可重复性。此外，64 BSW还采用了各种研磨、CMP和抛光工艺技术，包括金刚石和氧化铝磨盘、天然润滑剂模型和接收器精加工操作。高效高效的材料为设备提供了充足的动力，能够提供理想的表面光洁度质量。SPEEDFAM 64 BSW的设计目的是在高质量和高效率的情况下运行,同时保持低拥有成本的可用性。该系统能够在基板上产生高度可靠、可重复和低划痕的表面。其结果是一个光滑、平坦的表面，具有一致和可容忍的大小，形状和形式。该机器为医疗、汽车和消费电子行业生产高质量、精确的元件提供了经济高效的解决方桉。