二手 SPEEDFAM 64 BSW #293606142 待售

ID: 293606142
优质的: 1999
Lapping machine P/N: 64BSW466801-2412 Plate diameter, 60" Inside ring diameter, 22" Total ring area: 1810"² Plate speed: 45 RPM Cylinders diameter, 6" Down pressure per head: 1900 lbs Main drive motor, 15 HP Diameter segmented lapping plate, 64" (4) Geared conditioning rings (4) Air pressure hold downs with plates Push button control station Manuals included 1999 vintage.
SPEEDFAM 64 BSW晶片研磨、研磨和抛光设备是一种高精度、自动化、闭环的机器,用于在大型半导体晶片和平面上实现低平均粗糙度和表面平滑度。它非常适合在大型元件(直径高达300毫米)上创建非常光滑、低划痕的表面,这些元件需要高端、精确的表面饰面。64 BSW包含了一个创新的设计平台,允许高效率的处理并且高度可靠。其先进的运动控制系统允许精确的编程和可重复的结果,而高端空气轴承主轴产生无振动的操作最大效率和一致性。过程驱动控制单元允许操作界面和操作方便,并配有自动自我诊断和分析,以确保最大性能。开环控制机使工作过程具有灵活性。内置电源监控工具进一步提高了可靠性。为了提高工艺精度,SPEEDFAM 64 BSW包括用于改进工件保持的真空卡盘,并包括用于晶圆局部和全局温度控制的集成冷却。闭环控制资产长期准确,提供单调可重复性。此外,64 BSW还采用了各种研磨、CMP和抛光工艺技术,包括金刚石和氧化铝磨盘、天然润滑剂模型和接收器精加工操作。高效高效的材料为设备提供了充足的动力,能够提供理想的表面光洁度质量。SPEEDFAM 64 BSW的设计目的是在高质量和高效率的情况下运行,同时保持低拥有成本的可用性。该系统能够在基板上产生高度可靠、可重复和低划痕的表面。其结果是一个光滑、平坦的表面,具有一致和可容忍的大小,形状和形式。该机器为医疗、汽车和消费电子行业生产高质量、精确的元件提供了经济高效的解决方桉。
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