二手 SPEEDFAM 9B-5L #9224633 待售

SPEEDFAM 9B-5L晶圆研磨、研磨和抛光设备是一种全自动、数控的研磨、研磨和抛光系统。为半导体晶片提供高精度、低污染的表面精加工.该单元可容纳直径2"至8"的各种尺寸的晶片，并具有高速主轴和多轴伺服控制，用于精确定位和控制运动。机器由一个基本单元组成,主轴与之相连.主轴是可调的，允许扩展和延长主轴取决于精确晶圆尺寸正在处理。主轴以极高的速度旋转，单程达到1 μ m精度的表面精加工，可针对各种晶圆厚度进行调整。研磨是由位于主轴另一端的高速研磨轮启用的，使车轮可以一次处理晶圆的整个表面。砂轮是可调的，以获得所需的精确表面粗糙度。晶片表面的研磨和抛光是由一个浮头完成的，浮头包含许多磨盘。这样可以确保晶片的整个表面同时处理，同时确保晶片保持完全平坦。磨盘可以改变以适应不同的表面特性，如高光泽、磨砂或抛光饰面。SPEEDFAM 9B5L能够辨别不同类型的晶片,从而可以设置特定于所处理晶片类型的工具。它还包含一个粒子检测资产，有助于检测晶圆表面的任何微小变化，也可以用来监控模型状态。该设备设计用于快速、准确的处理,同时为用户提供全面的控制。它还提供低污染处理，从工作环境中清除任何空气中的颗粒或碎片，并确保晶圆上不会沉降多余的材料。这有助于减少晶圆拒绝并提高收益率,最终为用户提供更高的回报。系统的用户界面非常用户友好。它提供了直观的单元显示,允许用户快速访问计算机设置、材料选择和运行时信息。该工具可以编程为运行不同的模式，为资产增加灵活性和可靠性。总体而言，9 B-5 L晶片研磨、研磨和抛光模型为各类半导体晶片的研磨、研磨和抛光提供了可靠高效的设备。它具有高度的精确度和对整个过程的精确控制，是那些需要高质量和一致的最终结果的人的理想选择。