二手 SPEEDFAM 9B #9131295 待售
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ID: 9131295
优质的: 1987
Lapper
Specifications:
Material: Glass / Alumina oxide
Carrier diameter: 9”
(2) Motors
(2) Inverter drives
Controller
Main cylinder and sub cylinder included
Lap plates
Plate diameter: 24.5”
Cast iron lap plates
Minimum thickness: .15 mm
Maximum thickness: 25 mm
Maximum part size: 150 mm
(5) Carriers
Maximum down force: 105 kg
Down force range: 0-105 kg
Lower plate: 8-60 RPM
Sun gear: 8-21 RPM
Pressure system: Manual settings
Main motor: 5 HP, 220/440 V
Sun gear motor: 5 HP, 220 V
Air supply: 5-6 kg/cm, 3-Phase
(3) Timers
Ring gear
Sun gear
Bearings
Gear box drive
Auto thickness controller
Operations: Silica carbide / DI Water
Automatic Thickness Control (ATC)
1987 vintage.
SPEEDFAM 9B是一种精密晶圆研磨、研磨、抛光设备。它设计用于高端半导体加工应用，要求严格的公差和优越的表面光洁度。该系统由研磨阶段、抛光阶段、研磨阶段和检验阶段组成。研磨阶段使用磨料制成的研磨轮来塑造晶圆的表面。抛光阶段利用抛光垫和化学物质使晶圆表面光滑。研磨阶段用于进一步光滑和细化晶片的表面，去除抛光阶段的任何剩余材料。最后，检查阶段允许检查晶片是否有任何缺陷或不规则性。SPEEDFAM 9 B有一个易于使用的控制单元，允许用户对研磨、抛光和研磨阶段进行规范编程。这使用户能够自定义流程以满足他们的确切要求。该机配备了紧急停车和防震工具等安全功能，以降低操作员受伤的风险。该资产还设计用于与其他设备的兼容性,例如研磨介质和抛光消耗品。9 B是高精度研磨、研磨、抛光的强健解决方桉。其坚固的结构保证了可靠的运行和较长的使用寿命。该模型也是高效的，允许更高的吞吐量和减少处理时间。设备能够处理直径不超过8英寸的晶片。此外,9 B具有易于使用的接口,并且与许多不同的软件和控制系统兼容。这使用户能够利用自动化和过程控制方面的最新进展。总体而言,SPEEDFAM 9B是一种可靠、高效、易于使用的系统,可实现高精度的研磨、研磨和抛光效果。结合其他过程自动化和控制技术，SPEEDFAM 9 B是晶圆处理应用的理想选择。
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