二手 SPEEDFAM DSM 9B-10P-lll #9224691 待售

ID: 9224691
优质的: 2003
Double side polisher Polisher: SUS (Stainless) (3) Motors Touch screen Internal gear: PCD φ1079.5 (DP12 x Gear Z510) Sun gear: PSD φ613.8 (DP12 x Gear 290) (10) Carriers: DP12 x Z108 Machine surface: (Upper & lower platen) φ1056.8 x φ636.6 Platen thickness: Upper: 65 mm Lower: 50 mm Revolution: Lower platen 10~60m i n -1 Internal gear: 5~30m i n -1 Power: 200 V, 3 Phase, 50/60 Hz 2003 vintage.
SPEEDFAM DSM 9B-10P-lll是一种晶片研磨、研磨和抛光设备,设计用于在多种材料中对晶片进行高级精密表面精加工和表征。该系统提供了高水平的表面粗糙度和精确度,提供了高水平的表面均匀度、表面光洁度和微观结构。该设备集成了多种技术,可实现高达300毫米硅和复合半导体晶片或更大晶片的卓越研磨、研磨和抛光能力。机器本身由研磨、研磨、抛光主轴、两层单臂装载机、三轴检流计光学扫描工具、先进的高频逆变器控制器和一系列软件组成。主轴由两个研磨轮和一个可调节转速范围为500-3000 RPM的抛光轮组成,这使得多种晶圆的研磨和研磨都可以实现精确的表面光洁度。装载机可容纳两个晶片;当一个被处理时,另一个被准备加载。光学扫描资产跟踪和补偿晶片形状或表面缺陷,以确保一致、高精度的研磨、研磨和抛光。先进的高频逆变器控制主轴功率,以保证表面光洁度质量和均匀性,最大限度地减少应力和振动。DSM 9B-10P-lll模型的软件组件提供了一个直观的用户界面,以简化设备的日常运行。它具有实时检查和分析功能、自动过程中和过程后测量、高级过程控制算法、3D映射功能以及故障诊断系统。此外,还可以将系统与自动加载和卸载模块、流程自动化系统以及定制的软件应用程序集成在一起。总体而言,SPEEDFAM DSM 9B-10P-lll被设置为将晶圆表面精加工技术提升到下一个级别的强大工具。它的高级功能、多功能功能和直观的用户界面使其非常适合研究和工业运营的需要。
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