二手 SPITFIRE SP-888-36-DW #134555 待售
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ID: 134555
Double sized lapping machine, 36"
Top and bottom lapping wheel diameters: 36"
Lapping speeds: 15-45 rpm
Distance between top and bottom place: 0-19.5"
Floor to bottom place: 36"
Top plate swing
Variable speed drive
Coolant (slurry pump with tank)
Push buttom operator control station.
SPITFIRE SP-888-36-DW是一种自动化晶圆研磨、研磨和抛光设备,旨在满足半导体行业最严格的要求。它提供了快速、精确和可重复的结果,同时产生了微粒产生的浆液。该系统包括一个安装在电动平台上的机械臂、一个托盘安装的主轴、三个8英寸的襟翼轮、一个2级抛光头和一个用于研磨和抛光的无尘室。机械臂可以将8英寸的襟翼轮和两级抛光头各定位,使晶片在研磨和抛光两种模式下都能得到快速准确的处理。SP-888-36-DW配备精密设计的双轴主轴单元,最大转速为36000 rpm。机动化平台在定位主轴和机器人手臂时提供更平稳的操作,增加电机扭矩和提高精度。双轴主轴机还具有独特的反馈回路,实时监控抛光力,并提供对加工力的准确估计。这样可以确保每个研磨、研磨和抛光周期的一致性。8英寸的襟翼轮最大限度地减少了颗粒产生,提供了均匀的抛光和研磨效果,并且可以与可选的金刚石涂层磨轮互换。两级抛光头有助于快速均匀地去除大量材料。SPITFIRE SP-888-36-DW的一个独特特点是无尘室,它将研磨、研磨和抛光过程与环境隔离开来。这使用户能够获得干净和可重复的结果。提供高精度、多功能性、鲁棒性和自动化,SP-888-36-DW是复杂和高性能半导体材料(如MEMS、ASIC和Imagers)制造商的理想解决方桉。其优化的设计减少了磨削和抛光时间,提高了生产质量,减少了浪费并提高了盈利能力。
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