二手 SPITFIRE SP-888-36-DW #157626 待售
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ID: 157626
优质的: 1981
Double-sided lapping machine, 36"
Specifications:
Lapping Plate Diameter (Top & Bottom): 36"
Distance Between Top and Bottom Plates: 0" – 19.5"
Top Grinding Plate Depth: 1/8"
Bottom Grinding Plate Depth: 1/2"
Distance Floor to Bottom Plate: 36"
Lapping Plate Speeds (Variable): 15 – 45 RPM
Lapping Ring Size: 8-5/8" ID x 12-1/2" OD
Motor: 5 HP 3/60
Includes:
1-1/2" Thick Lapping Plate
Coolant System
Pushbutton Operator's Control Station
(3) Conditioning Rings
Automatic Timer
Agitator Pump and Controls
1981 vintage.
Dynamic Wafer Industries的SPITFIRE SP-888-36-DW是一种高精度晶圆研磨、研磨和抛光设备,旨在满足最苛刻和最严格的半导体加工要求。该机采用全自动两级研磨、研磨和抛光工艺，可产生亚微米级磨料颗粒和表面光洁度，具有极高的精度和重复性。该系统采用了两个8英寸的砂轮，在速度和旋转方向上都是可调的，允许用户根据任何应用量身定制加工条件。每个磨轮都有自己的独立控制,能够达到高达20,000 RPM的速度,提供实时的工艺精度和比手动工艺更高的吞吐量。还可以选择双重研磨、研磨和抛光选项,从而实现最高的材料去除速率。该机还具有两级研磨单元和专用研磨碳化硅磨料，以提高研磨精度和精度。研磨工艺比单独研磨工艺具有更好的表面光洁度和更好的边缘轮廓。SP-888-36-DW配有先进的抛光室，通过受控的浆液流动、粒径和抛光压力提供精确、均匀的结果。腔室还能够容纳多个晶片，这取决于型号，从而允许更高的工艺吞吐量。SPITFIRE SP-888-36-DW配备了易于使用的控制界面，以确保操作简单和过程参数精确。它还允许用户以严格的精确度存储、召回和完善工艺配方。此外,该加工室易于卸载,便于晶片装载、卸载和维护.这台机器非常适合要求苛刻的晶圆研磨、研磨和抛光应用，提供精确、可重复和高度精确的结果。它的控制和腔室设计也保证了所有的工艺参数始终是精确和可靠的，确保一致和精确的产品质量。这样可以确保使用SPITFIRE SP-888-76DW产生的结果始终符合最严格的质量标准。
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