二手 SPITFIRE SP-F888-72 #9395769 待售

ID: 9395769
Lapping machine Size, 72" Lapping plate thickness, 4" (3) Ring arms Slurry tank with mixer and pump 40 HP Main drive (3) Conditioning rings: (1) 18" (2) 27" Power supply: 230/460 V, 102/51 Amps.
SPITFIRE SP-F888-72是最先进的晶圆研磨、研磨和抛光设备。它被用于精确和精确的形状晶片足够薄的进一步处理。晶片经过精密研磨、研磨和抛光,可提高产量或提高平面度、模具强度和表面光洁度。该系统还使整个过程自动化,允许更一致的生产和改进的过程控制。SP-F888-72采用三级结构进行研磨、研磨和抛光,采用两种独立工艺。第一阶段涉及预磨,它消除了晶片表面的不规则性。这是在平面研磨模式下进行的,平面研磨模式采用单面或双面工艺,由菜单驱动的计算机控制单元管理。第二阶段涉及研磨过程,以去除表面粗糙度,同时保持基材完整。此过程由球面运动研磨正弦波驱动器(SMLSD)机管理,用于提高机械平面度并产生所需的晶圆厚度。最后阶段是抛光工艺。虽然并不是每一个应用都需要它,但它可以提高晶圆表面的光洁度,增强器件性能,并产生更高的机械平面度。SPITFIRE SP-F888-72的设计效率很高,包括多项功能,以确保获得最高质量的结果。其中包括机动化、高度可调的精密龙门工作台,使磨轮能够快速准确定位;用于精确控制过程的可编程速度控制工具;用于减少灰尘排放的灰尘提取资产;以及温度传感器以获得更一致的结果。SP-F888-72是晶圆研磨、研磨和抛光系统的经济高效的解决方桉。它旨在提供一致的结果并满足广泛的生产需求。结合低维护设计和直观控制,SPITFIRE SP-F888-72是那些希望在晶圆加工需求方面达到精度和准确性的人的理想选择。
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