二手 STRASBAUGH 6DS-SP #293594678 待售

STRASBAUGH 6DS-SP
ID: 293594678
CMP Polisher.
STRASBAUGH 6DS-SP晶片研磨、研磨和抛光设备是一种专门用于半导体晶片制造工艺的系统。该单元由一组精密加工的元件组成,包括外壳、磨轮和抛光台。该机器用于在硅晶片上创建完美平滑且均匀的表面,从而提高设备性能并提高产量。刀具中的磨轮用于机械减小晶圆的尺寸。此过程消除了大的表面缺陷,并产生了中等细粒度的表面结构。研磨过程然后使用旋转研磨台进一步细化晶片表面。抛光台然后平滑晶片上的所有剩余缺陷。STRASBAUGH 6DS-SP专为出色地控制表面光洁度参数而设计,采用专有算法以及研磨和抛光技术相结合,旨在确保高重复性和高产率。该资产能够产生RA(粗糙度平均值)值低于0.2 nm和WLP(波长激光轮廓测量)值低于0.3 nm的曲面,平滑度高达0.03 nm RMS。6DS-SP型号性能极强,额定功率为480V、三相、50Hz,工作温度范围为-20至70摄氏度。该设备还具有多种安全功能,包括过温关机、可编程紧急停止系统和接地开关。除了出色的重复性外,该单元还极快,能够在不到50秒的时间内将晶圆厚度从500 μ m减小到100 μ m以下,生产率高达50晶圆/分钟。该机器还需要最少的操作员干预,而且实际上是免费维护,降低成本和提高效率。该工具还具有很高的可靠性,平均故障率超过250,000小时。最后,6 DS-SP是一种高度模块化的资产,能够根据特定的制造需求进行定制。此外,该模型非常灵活,能够容纳任何材料和任何厚度的晶片,以及不同的研磨和抛光参数。STRASBAUGH 6DS-SP晶片研磨、研磨和抛光设备是精密晶片制造操作优化生产率和产量的绝佳选择。它将精度、速度和灵活性相结合,成为大容量半导体制造作业的理想解决方桉。
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