二手 STRASBAUGH 6DS-SP #293646044 待售

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ID: 293646044
晶圆大小: 6"
CMP Polisher, 6" Carrier rebuild station Primary platen temperature camera Air: 100 PSI, 10SCFM Vacuum: 25 Hg DI Water: 35 PSI minimum 40 PSI Maximum Acid / Waste drain: 1-1/2" Pipe Exhaust: 6" duct, 250 SCFM Dual primary and final platen Temperature controllable Pad: Lever-style in-situ, programmable cycle Slurry system: Dual tank, colloidal silica Carrier style: Gimbal, dual backpressure controllable 4 Load / Unload station Manuals Power supply: 208VAC, 60hz, 3 phase.
STRASBAUGH 6DS-SP是一种先进的晶圆研磨、研磨和抛光设备.该系统允许精密研磨、研磨、抛光半导体、蓝宝石、石英晶片等细腻材料。该单元适合在恶劣和危险的环境中使用,使其成为大容量半导体制造的合适选择。STRASBAUGH 6 DS-SP机器结合了一系列先进技术,可以精确地塑造薄至0.1mm的晶片。该工具具有可编程的旋转头,可以对晶圆表面进行精确的研磨、研磨和抛光。资产还利用压力监测模型,允许在研磨、研磨和抛光过程中精确调节压力。此外,集成的晶片装载机电机有助于确保晶片的一致装卸。该设备还采用了先进的磨料技术。该技术利用氧化铝和金刚石的磨料颗粒来制造晶圆的受控研磨、研磨和抛光。此技术允许更一致的表面精加工,从而减少缺陷并提高产品产量。6DS-SP系统还具有可编程控制单元,可方便地控制研磨、研磨和抛光过程。这种控制机器可以被编程为执行多项功能,例如调整研磨速度、压力和磨料类型。控制工具还包括监测和数据记录流程的一系列选项,从而能够精确和一致地执行流程。总之,6 DS-SP资产是一种先进、高度先进的晶圆研磨、研磨抛光模型,适用于大容量半导体制造。该设备结合了一系列先进技术,可以对薄至0.1mm的晶片进行精确和精确的成形,同时利用可编程的控制系统对研磨、研磨和抛光过程进行方便的控制和精确的调节。
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