二手 STRASBAUGH 6EC #293648418 待售
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ID: 293648418
晶圆大小: 8"
优质的: 2000
CMP Wafer polisher, 8"
VIPRR Polishing head
Load station
2000 vintage.
STRASBAUGH 6EC晶圆研磨、研磨和抛光设备是大多数半导体材料以及MEMS和复合太阳能产品的背面稀释、制备和抛光的理想解决方桉。STRASBAUGH 6 EC具有强大的特性和功能,是各种材料和基材的最佳高性能系统。6 E C单元全自动，并配有晶圆处理机器人，允许无人值守操作。它是晶圆抛光柔韧性的极致，为晶圆加工的许多不同配置提供了连续研磨和化学机械抛光（CMP）。它旨在最大程度地减少零件到零件的可重复性问题,并提高零件处理的准确性。为了获得最佳性能,STRASBAUGH 6 E C切片机由CNC控制,并配备独特的切片机构。6EC具有独特的库存清除能力,能够将晶圆级的稀释时间减少多达50%。6 EC的切片研磨晶片创新方式保留了表面地形，变薄时间大大减少。STRASBAUGH 6EC还配备了全自动泥浆输送机,可实现CMP性能的最大化。STRASBAUGH 6 EC包含高能效、低维护的晶圆研磨、研磨和抛光工具,可生产质量更高、缺陷更少的零件。它能够产生超过规格要求的明亮、均匀的抛光和低缺陷光洁度。6 E C的切片、研磨、研磨和抛光工艺都可以由一个工作站控制，提供对工艺参数的完全控制。此外,STRASBAUGH 6 E C的CNC控制可释放人员执行更多增值任务。6EC是为最大的操作员安全和人体工程学设计与安全屏蔽的外壳，温度控制和除尘资产。它还具有内置冷却和降噪系统。6 EC独特的特点是优化了库存清除,确保了过程的重复性和清洁操作,并具有标称的粉尘产生和交叉污染风险较小。STRASBAUGH 6EC晶圆研磨、研磨和抛光模型是一种用于半导体、MEMS和复合太阳能产品的薄切片、制备和精加工的完整而通用的解决方桉。它的特性和功能以最小的停机时间提供了最高效的高质量、可重复的部件生产。
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