二手 STRASBAUGH 6EC #9294179 待售

ID: 9294179
CMP Wafer polisher Planarize: 175 mm to 150 mm Wafer thickness: 300 um to 700 um.
STRASBAUGH 6EC是一个前沿,晶圆研磨,研磨和抛光设备.它旨在使硅片具有更好的平整度和表面光洁度,同时不受污染、划痕和其他缺陷的影响。STRASBAUGH 6 EC系统具有极高的精确度和效率,因为它可以在12个平面方向上实现比0.2 nm Ra更好的表面光洁度和3um的极紧3 sigma平坦度。6 E C由四个主要工作站组成,一个粗磨、一个晶圆研磨和脱孔、一个超细研磨和抛光以及一个清洁/干站。粗磨站用于将晶片的厚度减小到所需的尺寸,有效地使晶片表面平整,且表面损伤最小。晶圆研磨除孔站设有磁性浮板,可快速清除泥浆和碎屑,快速交换垫片,提高效率,避免污染。超精细研磨抛光站的设计实现了低于0.2nm RA的极高精度表面光洁度。它可以配置磁带传输臂(TTA)或Pad传输臂(PTA)。最后,清洁干燥站采用集成加热干燥装置,可快速彻底干燥晶片,共有八个喷嘴提供前沿清洁性能。6EC机还采用了多种自动化工艺,简化了研磨、研磨和抛光工艺,优化了效率。具体来说,它有一个自动晶片定位和处理工具,自动调整尺寸的机制,晶片夹紧和松开,垫片和晶片传输,以及各种可视化和安全系统。整体资产还可以提供可靠、可靠和方便的维护体验。总之,STRASBAUGH 6E C是一种现代、高性能的晶片研磨、研磨和抛光模型,旨在为硅片提供卓越的平整度和表面光洁度。6 EC具有强大的研磨、研磨和抛光功能,并具有自动化工艺和易于维护的功能,因此可以以无与伦比的精度和速度对任何类型的晶片进行研磨、研磨和抛光。
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