二手 SWECO M18L #9227153 待售

SWECO M18L晶圆研磨、研磨和抛光设备是一个自动化的、高精度的处理系统，旨在实现最高的效率和准确性。它是专门为硅晶片、砷化氙、磷化铵、蓝宝石等电子基板的预应力和后应力湿法加工而设计的。该装置围绕一个多区域研磨和抛光站建造，其中晶圆通过一个简单的机器人手臂进出。这个机器人手臂装有晶片切片机，能够精确处理2-8英寸大小的晶片。整个机器采用不锈钢制造，具有更大的耐用性，能够同时处理多个晶圆。研磨抛光站包括整体式振动碗送料机、液压夹紧工具、气动研磨/抛光机构、动态倾斜头配置。该站还包括一个控制过程每一步的中央处理单元，以及一个自动晶片检测器资产，该资产在研磨和抛光之前监视每个晶片位置。M18L还配备了多种先进技术和软件,例如：多个数据输入/输出选项、高级诊断系统以及优化速度和精度的操作序列。此外,还有几个用户可调节的参数,可以在研磨和抛光过程中精确控制速度和压力设置。由于这些特性,SWECO M18L可用于实现高精度、光滑的曲面和精确厚度的晶片,同时保持最小的周期时间和成本效率。该模型非常适合加工具有高精度和重复性的不同类型的基板。