二手 TAISEI GRI-40C-M2 #9395052 待售

TAISEI GRI-40C-M2是一个功能齐全的晶圆研磨、研磨和抛光系统，旨在高效处理所有半导体晶圆材料。它有两个研磨阶段，一个研磨阶段和一个金刚石抛光阶段。多功能、紧凑的系统尺寸为1750毫米× 1000毫米× 950毫米，是有限的占地面积实验室的绝佳选择。GRI-40C-M2的第一研磨阶段设计用于去除晶片表面地形缺陷。坚固的设计采用了空气轴承主轴和橡胶接触带驱动的磨削机构，确保了磨削效果的稳定。它使用多种磨料，包括CBN（陶瓷带状缺口）和金刚石嵌入式磨轮。此第一级可用于塑造边缘、拐角和其他晶圆特征。第二阶段包括采用受控充油空气轴承机构的研磨工艺。其高精度的轮毂头确保了精确的控制和均匀的研磨，从而产生平滑、一致的研磨结果。该工艺非常适合制备缺陷最小的非金刚石表面。TAISEI GRI-40C-M2的金刚石抛光级设计为理想的饰面。采用空气轴承机械设计，提供了较低的表面粗糙度和较高的平坦度值。它还利用三轴运动控制、液体或悬浮抛光轮以及表面冷却元件。所有这些特点结合起来提供了异常精确的金刚石抛光。总体而言,GRI-40C-M2是高效、精确的晶圆研磨、研磨、抛光的绝佳选择.以其通用的设计，两个研磨阶段，一个磨料研磨阶段，和一个金刚石抛光阶段，它可以处理任何类型的半导体晶圆材料的最小缺陷。此外，它的紧凑设计很容易融入小型基准实验室，使其成为密闭工作领域的绝佳选择。