二手 TAISEI TBL-12B #9007412 待售

TAISEI TBL-12B是一种最先进的晶圆研磨、研磨、抛光设备，旨在满足先进半导体制造设施的需求。该系统将两种独立的技术（机械研磨和化学机械抛光）结合为一个单元，提供了一种高效、合一的生产高精度成品微电子元件的方法。TBL-12B配备了高速运行的特殊机构，使其能够有效地将晶片表面磨削到高度平坦和均匀的表面质地。研磨过程使晶片能够完美抛光，在半导体制造的最后组装阶段达到最佳性能。使用可选的液体浆料有可能进行抛光，这有助于提高成品和整体表面光滑度。TAISEI TBL-12B晶片研磨、研磨和抛光装置是一种全自动机器，具有先进的微处理器控制操作和反馈回路诊断功能。它提供了广泛的定位步骤，从粗糙的研磨和精细的抛光到极小的研磨和抛光步骤。该工具配有可调节的摆臂，有助于在研磨和抛光过程中均匀分配晶片上的压力。此外,该资产还与一系列可选附件（如磨石、固定盘和金刚石浆）兼容,这些附件可以增加结果的灵活性。TBL-12B是为提高可靠性而设计的，具有耐用的结构和坚固的结构。与同类系统相比,它拥有卓越的功率和速度,并具有先进的自动化控制系统,可确保获得最佳效果。该模型的设计也考虑到安全性，充分遵守国际ESD法规和广泛的安全特性。总体而言，TAISEI TBL-12B晶圆研磨、研磨和抛光设备是半导体制造设施的宝贵工具，半导体制造设施正在寻找生产高精度微电子元件的可靠有效方法。它提供了一系列特性和功能,使其适合大规模和小规模生产,从而为元件制造提供了更具成本效益的方法。