二手 TAMUKAI TLP-P-810 #9012562 待售
网址复制成功！
ID: 9012562
Lapper
Pneum hold down
Process timer
Vari-pressure 94
SPECIFICATIONS:
Plate Diameter 31"
Abrasive Machining Plate Thickness 3"
Number of Retainer Conditioning Rings (3)
I.D. of Retaining Rings 11.75"
O.D. of Retaining Rings 13.50"
Abrasive Machining Plate Speed 0 - 65 RPM
Main Table Drive Motor 5 HP
Electrics 220/440 3 Phase
Work Height 37"
EQUIPPED WITH:
(3) 11.5" Diameter Conditioning Hold Down Rings with Compensation for
Convex and Concave Lapping
(1) 31" Cross Grid Serrated Lapping Plate, Water Cooled.
Omron H5CC Digital Process Timer
Adjustable Cycle Timer
Manual/Automatic Operation
(3) Pneumatic Pressure Arms (Variable Pressure)
1994 vintage.
TAMUKAI TLP-P-810晶片研磨、研磨抛光设备是各种半导体晶片有效抛光的理想精密解决方桉。它专为具有极严格公差要求的高生产率应用程序而设计。该系统的精度具有PLC数字控制和可调参数.这允许以不同速度处理不同种类的晶片，以及针对特定应用进行微调。此外，TLP-P-810还配备了一个完全工作的隔振装置，提高其准确性和可靠性。TAMUKAI TLP-P-810的研磨机由两块300毫米精细研磨的扁平研磨板组成，由一台大功率电动机驱动。这确保了磨削工艺的精确度，这在半导体工业中是必不可少的。研磨件支架配有快速释放机构，可在损坏或磨削表面发生变化时轻松快速地更换研磨板。研磨板采用内置陶瓷材料和特殊的复合材料，保证了均匀的表面光洁度。抛光工艺由先进的点抛光工具完成，该工具采用了特别设计的安全夹头和陶瓷涂层抛光垫。这种设计减少了抛光质量的变化，提供了精确的最终结果。TLP-P-810资产旨在确保最大限度的用户安全。其操作需要激活互锁开关。此外,可选的远程操作功能使操作员能够从远程位置控制模型,从而确保操作员的安全。TAMUKAI TLP-P-810具有广泛的应用，包括硅片的研磨、陶瓷元件和印刷电路板。这台高效、精密的机器是任何半导体制造实验室或生产线的绝佳补充。
还没有评论