二手 TATENO HB4 400S #9362281 待售

TATENO HB4 400S是专门为生产半导体晶片而设计的晶片研磨、研磨和抛光机。该设备可用于从38.1mm到8英寸以及0.5mm到2.0mm厚度的薄薄晶片的回磨、研磨和抛光,并具有一定的饰面范围。全自动系统配备高精度主轴电机，提供卓越的研磨、研磨和抛光控制。此外,HB4 400S还提供准确定位和精确对齐,以确保产品质量在整个制造过程中保持一致。该机是为优化过程控制和可重复性而设计的完整单元。它具有双面晶片盒，便于放置晶片，允许高吞吐率。TATENO HB4 400S还提供各种晶圆清洗选项，如自旋冲洗、化学清洗和空气干燥机，都方便地集成到机器中。这台机器的一个独特特点是能够同时执行回磨和研磨。高效的HB4传动机构400S提供出色的运动稳定性和可重复性，确保精确的操作。该工具还针对脉压滤波器控制进行了优化，以帮助减少空气中的颗粒。此外，自动校准和精确的晶片夹紧确保晶片在研磨和抛光过程中保持完整。TATENO HB4 400S由一个高级控制器提供动力，该控制器有助于监控和调整机械参数以获得最佳性能。此外,它还具有许多安全功能,例如紧急停止开关、锁定/标记和视觉警报资产。其直观的用户界面允许轻松导航和过程可见性。该模型还提供远程监控和受控访问,使用户能够从任何位置监视生产过程。综上所述，HB4 400S是一种先进的晶圆研磨、研磨和抛光设备，提供可靠和精确的控制。它提供了卓越的精确度研磨和抛光超薄晶片，并配备了广泛的特点，以确保高质量的产量和可重复性。