二手 TATENO HBL6-420N #9395762 待售

TATENO HBL6-420N是一种革命性的用于半导体应用的晶圆研磨、研磨和抛光设备。它在广泛的应用中提高了精度、速度和效率,提高了设备产量和生产能力。HBL6-420N是一种两级研磨系统，具有200毫米的研磨框架和可调节的旋转动力头。它具有坚固的精磨单元和强大的真正研磨单元,为粗磨、研磨和抛光最小破损的大晶片提供了理想的解决方桉。杠杆臂设计提供易用性、可调节的磨削压力和最佳的磨料负荷，使用户可以延长磨削时间。主马达、变速器、滚珠轴承进料器和泵使TATENO HBL6-420N能够进行精确、可重复的研磨和抛光操作。该单元易于维护，即使在最严格的公差范围内也能产生高精度、无缺陷的晶片。内置的SRA（自我修复算法）机器引导技术人员在需要时进行快速维修。可编程运动速度允许用户根据自己的需要调整速度。该机采用LCD触摸屏界面和灵活操作模式的用户友好软件。它还支持智能机器，允许自动清洗、维护和实时监控。HBL6-420N利用独立的研磨和抛光功能,使用户能够使用同一台机器在一个周期内完成工作。此外,该工具还具有内置的安全资产,可帮助保护用户免受伤害,并保护设备免受损坏,从而提供安全可靠的工作环境。此外，TATENO HBL6-420N采用专利技术解决方桉来实现均匀的磨削表面质量，从而使其成为最可靠的晶圆磨削和抛光解决方桉之一。HBL6-420N是一种紧凑、高效、可靠的晶圆研磨、研磨和抛光模型,旨在为用户提供半导体应用的最佳性能。这种革命性的设备非常适合那些寻求强大而精确的晶圆加工产品的人。凭借强大的性能和可靠的技术,TATENO HBL6-420N肯定会超出预期。